ABF載板主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。ABF基材匹配半導體先進制程，以滿足其細線路、細線寬的要求。目前，ABF載板已經成為FC-BGA封裝的標配。高性能計算應用以及PC、處理器等芯片，都對FC-BGA封裝存在需求。據悉，蘋果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封裝，其ABF載板由三星電機供應。
IC載板是IC封裝中用於連接芯片與PCB母板的重要材料，主要功能包括為芯片提供保護、固定支撐及散熱等。從封裝材料成本看，高端倒裝芯片類IC載板的成本占比高達70%~80%，已經成為封裝工藝價值最高的材料。