HBM存儲芯片是壹種基於3D堆棧技術的高性能DRAM，專為圖形處理器和網絡交換設備等需要高存儲帶寬的應用而設計。HBM通過堆疊多個DDR芯片，用GPU封裝，形成大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM堆棧沒有與CPU或GPU進行物理集成，而是通過壹個中介層緊密快速地連接在壹起。這種設計提供了與芯片集成RAM存儲器幾乎相同的特性，因此它具有更高的速度和帶寬。HBM技術還采用TSV (through silicon via)技術實現信號的垂直連接，進壹步提升性能，降低能耗。HBM內存芯片廣泛應用於高性能計算、圖形處理、人工智能和數據中心。
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