該集成電路測試座用於集成電路封裝後的測試，主要包括相互組裝的上蓋板和底座。在上蓋板中容納有通孔，並且多個測試探針布置在通孔附近用於接觸IC，並且測試彈簧容納在每個測試探針中。至少壹承載座收容於基座內，對應於上蓋板的通孔，用以承載待測集成電路。在軸承座的下部與底座之間設置有至少壹個承載彈簧，通孔與軸承座之間的距離小於封裝後集成電路的厚度，承載彈簧的彈性系數大於多個測試彈簧的彈性系數之和。
使用IC測試臺的好處:
1)可以防止待測IC在測試設備測試時由於尺寸不匹配而被壓壞。
2)可以避免測試設備與待測IC接觸不良導致的測試失敗。
3)提高測試成品率，降低制造成本。
弘毅電子，中國高品質集成電路測試臺制造商，16年研發生產各種集成電路功能驗證用測試臺、老化臺、老化臺、測試夾具，被世界500強企業指定為供應商。其產品獲得多項國家發明專利和適用新專利。
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