采用8核設計，包括4個A73核和4個A53核。最高可運行至2.2GHz，GPU采用Mali-G51mp4。麒麟710F處理器相比麒麟659處理器單核性能提升75%，多核性能提升68%。工藝方面，麒麟710F處理器采用臺積電12nm工藝，比上壹代更節能高效。
麒麟710處理器還將支持華為GPUTurbo，支持GoogleARCore、HUAWEIAR雙增強現實引擎等AR功能。引入TEE技術支持人臉識別功能，延續了麒麟970的inSE安全機制。網絡支持LTECat.12/13標準，下行峰值速率60OMbps，上行峰值速率150Mbps。
麒麟處理器的優勢
強大的性能:麒麟處理器采用最先進的工藝技術和架構設計，擁有強大的處理能力和運算速度。其處理器核心數、主頻、緩存容量等參數均優於同級別處理器，能夠提供更流暢的操作和遊戲體驗。
低功耗高性能:麒麟處理器采用自主研發的功率控制技術，在保證高性能的同時，實現低功耗低能耗。這種高效低功耗的設計讓手機更加節能，續航時間更長。
先進的AI技術:麒麟處理器集成了華為自主研發的人工智能芯片，具有強大的AI計算能力。它采用基於神經網絡的深度學習技術，支持多種AI應用場景，如語音識別、圖像處理、智能推薦等。，讓手機更加智能。