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華為手機沒有芯片會怎麽樣?

沒有芯片,華為手機銷量會下降。

與分立晶體管相比,集成電路有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是因為芯片通過光刻技術將所有元件作為壹個單元打印出來,而不是壹次只做壹個晶體管。

2006年芯片面積從幾平方毫米到350mm,每mm可以達到壹百萬個晶體管。集成電路的第壹個原型是傑克·基爾比在1958年完成的,包括壹個雙極晶體管、三個電阻和壹個電容。最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制從電腦到手機到數碼微波爐的壹切。

雖然設計和開發壹個復雜的集成電路的成本非常高,但當它分布到數百萬個產品時,每個集成電路的成本都是最小的。

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