要想回答這個問題，首先就要弄清我們的芯片技術被國外卡脖子的關鍵點在什麽地方，實際關鍵點就在芯片制程上。比如現在最先進的臺積電工藝是3nm，而我國自主技術能達到的也就28nm以及即將能夠量產的14nm。芯片的制程嚴重影響著系統的功耗以及性能，越是高端的芯片就越是需要依靠先進的制程來實現。
而華為的雙芯片疊加技術，正是基於我們最先進的制程工藝，通過技術手段讓芯片發揮出最佳的性能。如果真要說1+1>2，那估計稍微對芯片有點常識的人都會持有懷疑態度，制程對功耗的影響就是壹個繞不過的高墻，更何況還是雙芯。所以，雙芯疊加掛帥完全就是壹種無奈之舉，單打獨鬥不行，我們還有三英戰呂布，只要保持住目前的技術市場，我們所缺少的也唯有時間而已。只要我們能夠源源不斷地去制造提升，我們的芯片產業必將迎來壹個欣欣向榮的春天。
所以，雙芯片疊加技術即使不是救命的良藥，那也是穩定病情的特效藥，遲早會讓我們等到救命良藥的出現。另外，大國博弈，沒有必勝的把握，絕不會不顧壹切地去搏殺，現在拼得無非是誰的籌碼更多壹些，毫無疑問，我們的籌碼是越來越重的。