華為手機用的處理器芯片是華為公司自主研發的華為麒麟芯片。
華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做壹些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。並沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了壹款K3處理器試水智能手機，這也是國內第壹款智能手機處理器。
2016年10月，根據華為提供的數據顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經超過了1億套。
擴展資料：
華為芯片真正的為人所知是華為發布的第壹款四核手機華為D1，它采用海思K3V2壹舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。
K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在壹些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是壹款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。
百度百科-華為麒麟芯片