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LDS和LRP以及LAP有什麽區別?

三者都是基於三維激光的tontop 3D-MID技術。LDS是壹種激光誘導改性材料,之後進行選擇性金屬電鍍。LRP塗上銀漿,然後進行激光修整。LAP是激光誘導然後選擇性鍍金屬的常見材料。

1.從天線調諧的角度來看,LAP是最好的調諧,LDS因為材料會影響介電常數,而LRP是最難調諧的。銀漿的電阻比不上化學鍍銅和化學鍍鎳,但LRP相對環保。

2.從三維實現能力來看,LAP = LDS & gtLRP,這很容易理解。LRP是印刷的,簡單的圖案更容易得到,而前兩者主要基於激光。凡是激光能看到的地方,都可以激光雕刻,也就是可以金屬化。

3.從成本優勢來看,LAP & gtLDS,因為LAP不需要特殊的改性材料,而特殊材料價格昂貴。簡單的圖畫,LRP & gt;圈,但其實現在手機天線更復雜,所以綜上,LRP未必有優勢,看圖紙。

4.從工藝成熟度來看,LDS和LAP都已經量產,LRP還沒有量產。

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