0.670 mm左右，晶圓壹定要減薄，否則會對切割刀造成很大的損耗，而且會刮兩次。我們做DIP封裝，4寸晶圓要薄到0.300mm；6英寸的晶片應該薄到大約0.320毫米，誤差為0.020毫米..
測量儀器的厚度用千分尺測量，膜厚壹般用熱波儀測量。通過測量不同點的厚度，得到平均膜厚，壹般反映了同壹時間薄膜的均勻性，可以看到模擬的等高線。