工藝方面，Helio P10采用臺積電28 nm HPC工藝，可以有效降低處理器功耗。據說Helio P10相比28 nm HPC工藝芯片可以降低30%以上的功耗。
Helio P10參數列表:
Helio P10的另壹個優勢是其集成的第三代基帶芯片支持LTE Cat.6標準，包括300/50Mbps上下行速率和雙載波聚合聚合，全面支持今年即將推廣的4G+技術，並可實現全網通，這使得聯發科擺脫了高通對全球網絡的壟斷，具備了與高通全網通芯片正面競爭的能力。同時，魅藍note3也是魅族首款支持全網通的機型。
此外，芯片集成全網通技術後，魅藍note3不僅可以讓國內用戶隨意更換移動、聯通、電信電話卡。在國際市場上，也將避免高通在基帶方面的專利問題，避免高額專利費，在印度和東南亞市場也將更具競爭力。