PET銅箔生產工藝分為壹步法（化學沈積法/真空磁控濺射法/真空蒸鍍法）、兩步法（真空磁控濺射+水電鏡）以及三步法（真空磁控測射+真空蒸鍍+水電鍍）。壹步法濺射鍍成本較高，三步法沈積效率更高，但良率較低，因此目前主流廠家都使用兩步法。
、兩步法：先在PET/PP上以磁控濺射銅層，然後再水電鍍增厚。這種方法在點漬、穿孔、延展性等技術指標可以得到滿足。其中，第二大工序離子置換，與傳統電鍍的方法具備技術相通性，技術較為成熟。PVD濺射鍍膜則成為當前的技術難點，也是PET銅箔商業化的技術核心障礙。