圖片來源:HKEPC
過去USB2.0由於為了提供更多插槽的關系,技術上是把壹個通到的頻寬切對半給兩個插槽使用,導致USB2.0單壹插槽的傳輸速度往往只能達到理論值的壹半,而隨著頻寬高10倍的USB3.0的推出,VIALabs提供全新壹代的USB3.0HUBVL811晶片,其中就具備壹項USB2Expressway技術。
這項技術讓連接在這個HUB上的USB2.0裝置能夠不受規範限制,完全發揮480Mbps的傳輸速度,並且讓兩個USB2.0裝置進行檔案復制時速度提升5倍。
HKEPC
相關文章:
美國國際貿易委員會初步判定蘋果侵犯S3Graphics兩項專利VIA活動主角的EPIA-M900簡單測試威盛將S3Graphics所有股權賣給HTC...這哪招?!