（壹）[實用新型] 壹種便於散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板- CN201620063525.4 有效專利
申請人： 深圳市鼎業欣電子有限公司
申請日： 2016-01-23 - 主分類號： H05K7/20
摘要： 電路連接層，所述FR4板的外側固定安裝多個設備連接貼孔，所述設備連接貼孔的外側設有貼孔保護墊。該便於散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板，能高效的進行外接熱電分離銅基板設備的散熱處理，並且耐磨性能較高。
（二）
[發明專利] 壹種COB熱電分離銅基板的生產工藝- CN201510295153.8 實質審查
申請人： 遂寧市廣天電子有限公司
申請日： 2015-06-02 - 主分類號： H05K3/02
摘要： ：S31棕化及預疊，S32壓合，S33打靶；S4、測試；S5、阻焊：包括以下子步驟：S51、磨板；S52、阻焊；S53：曝光及顯影；S54：固化；S6、鍍銀；S7、印保護銀面藍膠；S8、鉆孔；S9：外形加工；S10：檢驗合格，得到產品。具有散熱效果好、抗熱沖擊性能好、鍍層結合力好、成本低熱電分離銅基板和可適用於大批量生產的優點