榮耀70 Pro手機配備6.78英寸大屏，采用中央挖洞方案，四曲面屏幕擁有榮耀專利的圓滑設計，握持感良好，刷新率達到120Hz，厚度僅為8.18 mm，在實現四曲面的同時輕薄。
性能方面，榮耀70 Pro搭載天機8000旗艦芯片，采用臺積電5nm先進工藝，CPU采用A78超大核，最高主頻2.75GHz，榮耀70 Pro手機挑戰《原神》30分鐘，平均幀數達到55FPS，基本保持流暢穩定，溫度保持在可接受範圍。
圖像方面，榮耀70系列搭載並推出5400萬IMX800視頻主攝像頭，支持5000萬後置超廣角微距主攝像頭。榮耀70 Pro搭載3倍光學變焦鏡頭，5000萬前置AI超感主攝像頭。
續航方面，榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+采用100W有線超級快充方案，雙回路設計結合最新多極耳電池技術，加入創新的4: 1電荷泵技術，15分鐘可充60%電量，30分鐘充滿。