在手機內部的發熱芯片和耳機插座之間連接有帶狀的傳熱件，帶狀的傳熱件具有壹定的絕緣性，或者在帶狀的傳熱件和耳機插座之間設置有絕緣層；還有壹個外置散熱器。
散熱器上設有與耳機母座相配合的耳機公形金屬傳熱件，金屬傳熱件連接有中空的散熱器金屬件。本發明專利技術充分利用了手機外部接口和外部散熱器，為手機內部發熱芯片尤其是CPU芯片提供了壹種新的散熱方式。
在手機內部的發熱芯片和耳機插座之間連接有帶狀的傳熱件，帶狀的傳熱件具有壹定的絕緣性，或者在帶狀的傳熱件和耳機插座之間設置有絕緣層；還設有外置散熱器，散熱器上設有與耳機母座相匹配的耳機針形金屬傳熱件，金屬傳熱件連接有中空的散熱金屬件。
基本信息
手機芯片上原來的矽脂換成了導熱性能更好的mx-4矽脂。
驍龍808處理器在背面，這邊是電源，射頻等芯片也會發熱。