厚膜技術是將壹個專用的集成電路芯片和相關的電容、電阻元件集成在壹個基板上，在其外部采用統壹的封裝形式制成壹個模塊化單元。這種方法的優點是提高了這部分電路的絕緣性能和電阻精度，減少了外界溫濕度的影響，因此厚膜電路比獨立焊接電路具有更強的外界環境適應性。
專利摘要:高溫超導材料厚膜技術是將超導陶瓷材料微粉和有機粘結溶劑混合成糊狀漿料，通過絲網印刷技術將漿料以電路布線或圖案的形式印刷在基材上，通過嚴格的熱處理程序燒結制成超導厚膜，其厚度可在15-80μ m範圍內..薄膜的超導轉變溫度在90K以上，零電阻溫度在80K以上。
專利主權條款
壹種高溫超導陶瓷材料厚膜制備工藝，其特征在於，包括調漿、制膜和熱處理，調漿是將400-500目氧化物超導陶瓷微粉加入有機粘結劑調成糊狀，固液比為3-5/1；制膜是將調好的漿料通過絲網印刷或直接刷塗的方式印刷在基材上；超導膜通過熱處理燒結。整個熱處理過程都在氧氣氣氛中進行。首先，在80-90℃下幹燥約0.5小時，然後在管式爐中以2-3℃/分鐘的速度加熱。各階段溫度和保溫時間順序為:150℃/1-3小時，400℃/65438+。950-1100℃/2-4小時，然後隨爐冷卻至800℃/2-4小時，400℃/3-5小時，最後自然冷卻至室溫。