原因:
華為麒麟芯片的CPU和GPU往往設計在ARM的公版中，工藝上也經常使用臺積電的技術。聯發科天機9000采用臺積電4nm工藝，CPU部分由3.0GHz X2超核+3*2.85GHz A710大核+4*1.8GHz A510小核組成。
可以看到天機9000的工藝也是臺積電，CPU和GPU也是公版架構，類似麒麟芯片。但目前華為的麒麟9000，CPU采用A77+A55架構，GPU采用Mali-G78，與天機9000完全不同。
擴展:
事實上，即使CPU和GPU都采用公版方案，最終的產品往往也會不壹樣，這壹點在各代產品中已經有所體現，所以不能看到CPU和GPU都是公版就說壹致。其實細節上是有區別的。
手機SOC除了CPU和GPU，還有ISP、AI等部分，基帶也經常被考慮在內。在這些地方，華為和聯發科的產品有著明顯的差異，這些部分對於SOC的最終性能也是非常重要的。