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外延片以及LED芯片工藝問題

1.外延片指的是在襯底上生長出的半導體薄膜,薄膜主要由P型,量子阱,N型三個部分構成。現在主流的外延材料是氮化鎵(GaN),襯底材料主要有藍寶石,矽,碳化矽三種,量子阱壹般為5個,通常用的生產工藝為金屬有機物氣相外延(MOCVD)。這是LED產業的核心部分,需要較高的技術以及較大的資金投入(壹臺MOCVD壹般要好幾千萬)。

2.外延片的檢測壹般分為兩大類:

壹是光學性能檢測,主要參數包括工作電壓,光強,波長範圍,半峰寬,色溫,顯色指數等等,這些數據可以用積分球測試。

二是可靠性檢測,主要參數包括光衰,漏電,反壓,抗靜電,I-V曲線等等,這些數據壹般通過老化進行測試。

3.需要指出的是,並沒有白光LED芯片,只有白光LED燈珠/管,即需要進行封裝才能獲得白光小LED燈,也叫燈珠,管子。

白光LED壹般通過兩種途徑獲得:

壹是通過配光,將紅綠藍三色芯片進行配比封裝獲得白光LED.

二是通過熒光粉轉換藍光LED,從而獲得白光LED.

本人正從事相關行業,無關技術機密的東西都可以說壹下。

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