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為什麽要關註晶圓級封裝?

晶圓級芯片尺寸封裝技術(WLCSP)

晶圓級芯片尺寸封裝技術

Wlcsp(晶圓級芯片規模封裝)是壹種晶圓級的芯片封裝方式,不同於傳統的芯片封裝方式(先切割後封裝測試,封裝後至少增加原芯片20%的體積)。這種最新的技術是在將整個晶片切割成單個IC顆粒之前對其進行封裝和測試,因此封裝的體積相當於IC管芯的原始尺寸。WLCSP的封裝方式不僅顯著減小了存儲模塊的尺寸,還滿足了移動設備對機身空間的高密度要求;另壹方面,在性能上,提高了數據傳輸的速度和穩定性。

WLCSP的特色和優勢

-原始芯片尺寸的最小封裝模式:

WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點是有效減小封裝體積,因此可以與移動設備匹配,滿足便攜產品的特點。

-數據傳輸路徑短,穩定性高;

使用WLCSP封裝時,由於電路布線短而粗(黃線標註A到B),可以有效增加數據傳輸的頻率,降低電流消耗,提高數據傳輸的穩定性。

良好的散熱特性

由於WLCSP缺少傳統的密封塑封或陶瓷封裝,ic芯片的熱能可以在不提高主體溫度的情況下有效散發,對移動設備的散熱問題有很大的幫助。

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