晶圓級芯片尺寸封裝技術
Wlcsp(晶圓級芯片規模封裝)是壹種晶圓級的芯片封裝方式，不同於傳統的芯片封裝方式(先切割後封裝測試，封裝後至少增加原芯片20%的體積)。這種最新的技術是在將整個晶片切割成單個IC顆粒之前對其進行封裝和測試，因此封裝的體積相當於IC管芯的原始尺寸。WLCSP的封裝方式不僅顯著減小了存儲模塊的尺寸，還滿足了移動設備對機身空間的高密度要求；另壹方面，在性能上，提高了數據傳輸的速度和穩定性。
WLCSP的特色和優勢
-原始芯片尺寸的最小封裝模式:
WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點是有效減小封裝體積，因此可以與移動設備匹配，滿足便攜產品的特點。
-數據傳輸路徑短，穩定性高；
使用WLCSP封裝時，由於電路布線短而粗(黃線標註A到B)，可以有效增加數據傳輸的頻率，降低電流消耗，提高數據傳輸的穩定性。
良好的散熱特性
由於WLCSP缺少傳統的密封塑封或陶瓷封裝，ic芯片的熱能可以在不提高主體溫度的情況下有效散發，對移動設備的散熱問題有很大的幫助。