黃光區有穩壓裝置，這樣晶圓不會報廢，但是半導體的黃光會造成薄膜、擴散、刻蝕面積的風險，這個風險大，可以說是全報廢。
黃光是半導體工業中對矽片等晶片進行塗膠、軟烤、曝光、顯影、硬烤的過程，使其光刻成壹定的圖案。特點是黃光是精細電路的制造工藝之壹。