另壹只手操作烙鐵蘸適量焊料將集成電路四角的引腳與電路板焊接固定，然後再次檢查確認集成電路的型號和方向，無誤後正式焊接。
將烙鐵的溫度調節到250℃左右。壹只手拿著烙鐵加熱集成電路的管腳，另壹只手將焊絲送到加熱管腳進行焊接，直到所有管腳都被加熱焊接完畢。
最後，仔細檢查並消除引腳短路和虛焊。待焊點自然冷卻後，用刷子蘸無水酒精再次清洗電路板和焊點，以防焊渣。
擴展數據:
電弧長度與焊條藥皮類型和藥皮厚度有關。但是，應盡可能采用短弧，尤其是低氫焊條。長電弧可能導致氣孔。短弧可以防止大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質，影響焊接質量。
合適的焊接速度取決於焊條直徑、藥皮類型、焊接電流、焊接對象的熱容量、結構開頭等條件，無法做出標準規定。保持適當的焊接速度，熔渣能很好地覆蓋熔池。使熔池中的各種雜質和氣體有足夠的漂浮時間，以避免焊縫中夾渣和氣孔。
焊接時，如果送棒速度過快，焊接部位冷卻時收縮應力增大，會造成焊縫開裂。