但世界不是絕對的，尤其是對於行業排名第三的企業，有的勉強維持運營，甚至幾乎被行業遺忘；還有的躊躇滿誌，得到多方關註和支持，前途光明；還有的成為了行業明星，光芒幾乎蓋過了前兩家公司。總之，在紛繁復雜的半導體行業，“老三”也是魚龍混雜。
但總體來看，行業龍頭的營收規模和市場份額優勢非常明顯。排名第二的企業與老大的市場份額和營收差距非常明顯，而“老三”與行業二哥的關系則根據細分領域的不同而不同。
在CPU領域，除了英特爾和AMD，臺灣的威盛，包道也生產x86處理器。不知道有多少人知道？
威盛成立於1992，經過幾年的發展，於1999收購了Cyrix(當時是美國國家半導體公司的壹個部門)和Centaur。自從收購Cyrix之後，威盛開始涉足x86架構的CPU設計領域，並推出了多款處理器。雖然它的性能比不上排名第壹第二的Intel和AMD，但是它的特長在於功耗低，所以在壹些特殊的市場可以站穩腳跟。另外，VIA CPU還有壹個與眾不同的特點，就是硬件集成了數據加密/解密的功能。
同時，威盛也為Intel和AMD提供PC用芯片組，但隨著市場的發展，第三方提供的芯片組逐漸退出市場，這也使得威盛在CPU及相關芯片市場的存在感越來越弱。如今其CPU市場份額不到1%。我只能眼睜睜看著AMD在“馬謖”的帶領下單槍匹馬對抗英特爾。但是，不知道AMD自2016以來在CPU領域對英特爾的強勢反擊，能否給威盛帶來更多的信心和動力？
在GPU芯片領域，英偉達和AMD已經稱霸多年。壹家專註於高性能應用，如服務器和汽車，另壹家專註於消費產品，主要是個人電腦和遊戲機。自2005年AMD收購ATI以來，市場上再也沒有第三家獨立的GPU芯片供應商擁有壹定的市場份額。這不禁讓我們想起了40多年前GPU誕生並處於成長階段的時代。Intel、IBM、TI相互競爭，妳方唱罷我登場，好不熱鬧。
在半導體產業上遊，IP供應商的作用越來越重要，掌握標準制定權和上遊產業核心資產的重要性已經深入人心。如今的GPU IP領域，主要廠商只有Imagination和Arm，幾乎沒有第三家。
目前，無論是泛IT領域還是半導體行業，非人工智能(AI)是最受關註、發展潛力最大、對人們生活和工作影響最深遠的領域。誰能在AI發展初期推出適合其應用的芯片，無疑就有巨大的商機，這也正是NVIDIA近年來壹直在做的事情。
根據脫脫產業研究院發布的2020年第壹季度全球十大集成電路設計公司榜單，排名第三的英偉達依然表現穩健，第壹季度營收年增長率為39.6%。
英偉達在數據中心的增長相當強勁，尤其是其在高性能AI計算應用方面的GPU，在當前的芯片行業中脫穎而出。也正因為如此，該公司的市值在幾天前壹度超越英特爾，成為全球第三大半導體公司。前兩名是臺積電和三星。
這樣風光無限的第三名，在半導體發展史上並不多見，尤其是對於壹個IC設計企業來說，因為是輕資產企業，沒有芯片制造和封裝廠。在這種情況下，其市值能夠超越英特爾，並跟上資本和技術密度較高的臺積電、三星等重資產半導體企業，實屬難得。記得上壹次類似的情況發生在2013年，當時智能手機市場正在“瘋狂”增長。當時高通憑借手機基帶和4G技術的提前布局，抓住了智能手機高速發展的高峰期，市值壹度超過英特爾，也是風光無限。
對於重資產的晶圓代工和封裝測試，起步早的公司有很大的先發優勢，臺積電和太陽月亮也是如此。對於後來者來說，追趕是非常困難的。幾乎可以肯定，只要細分領域的龍頭老大不犯方向性錯誤，後面的二哥、三哥就很難接近甚至超越他們。
要縮短與行業內龍頭或二哥的差距，往往需要采取壹些“非常規”的手段。
在全球封測行業，中國臺灣省的太陽、月光、矽產品長期占據第壹、第三的位置，二哥是美國的主播。為了提升營收規模和行業影響力，中國大陸長電科技2015收購了行業排名第三的新加坡興科金鵬。
之後就出現了“消化不良”的情況。雖然整體規模有所提升，但利潤水平下降明顯。經過多年的調整和適應，長電科技和興科金鵬逐漸實現了“化學反應”，營收和利潤持續提升。2019年扭虧為盈，2020年壹季度經營業績創歷史同期新高。
從上圖可以看出，行業排名第三的長電科技，無論從市場份額還是營收同比增長來看，都是比較健康的。收購興科金鵬四年後，公司繼續向行業第三的位置發起沖擊。
作為封裝測試行業的上遊，晶圓代工廠在全球半導體行業中舉足輕重，甚至可以視為行業的核心。
臺積電壹直是這壹領域的領導者，而二哥和三哥的位置近年來發生了變化。2017之前，GlobalFoundries是行業第二，處於劣勢的三星壹直把臺積電作為追趕目標。為此，集團在2017年將晶圓代工事業部分離出來，這也正是為什麽，三星晶圓代工業務的營收計算方式發生了巨大的變化(三星開發的手機處理器代工的營收歸屬於晶圓代工事業部)，使得三星晶圓代工的市場份額增加了不少(目前為18.8%)，遠高於辛格的7.4%，因此將後者擠到了第三位。
辛格自誕生以來就充滿了起伏。在四家純晶圓代工廠中，GlobalFoundries的歷史最短(成立於2009年)，它脫胎於傳統的IDM公司AMD。經過壹系列的分拆、整合、並購和更名，形成了今天的網格核心。
盡管母公司在中東進行了巨額投資，但辛格的盈利能力壹直不盡人意。2018年，公司公告放棄12nm以下(不含12nm)先進工藝技術研發，專註於特色工藝技術研發。
這壹戰略，壹方面是為了避免與臺積電正面競爭，從而降低風險，提高資金利用效率，另壹方面，辛格應大力發展特色工藝SOI。其實SOI雖然不是什麽新技術，但是真的是很好很接地氣的技術。目前，相對於FD-SOI，RF-SOI已經得到了廣泛的應用，尤其是在以手機為代表的移動通信終端的RF前端。FD-SOI的發展相對較慢，可以說是與體矽邏輯工藝並駕齊驅的有競爭力的技術。它最大的特點是泄漏少，功耗低。
如今的晶圓代工行業正處於大調整時期。在市場份額上，很難趕上前兩家。與此同時，他們身後的UMC和SMIC也盯上了它的位置。此外，與趕上前兩家公司的難度相比，UMC和SMIC趕上辛格的難度要小得多。他們之間的市場份額差距不是很大。UMC為7.3%，排名第五。
近日，SMIC登陸科創板，市值壹度突破6000億元，大大增強了其在a股市場的融資能力。對於資金高度密集的晶圓代工廠來說，擁有充足持續的資金供給至關重要，科技創新板和“大基金”將給予其大力支持。正因為如此，越來越多的人相信SMIC將進壹步增加其收入和市場份額。
招商局電子日前發表研究報告，表示看好SMIC。它認為公司的R&D強度和資本支出高於行業平均水平。到2021，不需要10nm和更先進的工藝就有可能接近或超過UMC和網格，從而來到行業第三的位置。
SMIC已經量產14nm芯片，12nm芯片也已經引入客戶驗證，目前還在研究N+1和N+2代工藝。雖然政府壹直沒有明確這兩代工藝的節點，但據業內分析，N+1大約是8nm工藝，而n+2接近7。不過，這些都只是猜測，準確信息以SMIC官方公布為準。
當然，2021行業第三的位置是我們的美好願望，但是實現起來難度很大，尤其是晶圓代工這個細分領域，技術壁壘很高，短時間內很難追上前者。
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可見，在半導體行業，要想在各個細分領域坐下來坐穩第三的位置，並不是壹件容易的事情。
作者/張劍科亞
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