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半導體“第三”的喜與憂

在技術高度密集的半導體行業,大者恒大,強者更強的規律非常明顯。業內常說,行業老大吃肉,老二喝湯,老三只能勉強生存。這在壹定程度上反映了相關企業的生存狀態,尤其是各個細分行業,上面的說法還是很形象的。

但世界不是絕對的,尤其是對於行業排名第三的企業,有的勉強維持運營,甚至幾乎被行業遺忘;還有的躊躇滿誌,得到多方關註和支持,前途光明;還有的成為了行業明星,光芒幾乎蓋過了前兩家公司。總之,在紛繁復雜的半導體行業,“老三”也是魚龍混雜。

但總體來看,行業龍頭的營收規模和市場份額優勢非常明顯。排名第二的企業與老大的市場份額和營收差距非常明顯,而“老三”與行業二哥的關系則根據細分領域的不同而不同。

在CPU領域,除了英特爾和AMD,臺灣的威盛,包道也生產x86處理器。不知道有多少人知道?

威盛成立於1992,經過幾年的發展,於1999收購了Cyrix(當時是美國國家半導體公司的壹個部門)和Centaur。自從收購Cyrix之後,威盛開始涉足x86架構的CPU設計領域,並推出了多款處理器。雖然它的性能比不上排名第壹第二的Intel和AMD,但是它的特長在於功耗低,所以在壹些特殊的市場可以站穩腳跟。另外,VIA CPU還有壹個與眾不同的特點,就是硬件集成了數據加密/解密的功能。

同時,威盛也為Intel和AMD提供PC用芯片組,但隨著市場的發展,第三方提供的芯片組逐漸退出市場,這也使得威盛在CPU及相關芯片市場的存在感越來越弱。如今其CPU市場份額不到1%。我只能眼睜睜看著AMD在“馬謖”的帶領下單槍匹馬對抗英特爾。但是,不知道AMD自2016以來在CPU領域對英特爾的強勢反擊,能否給威盛帶來更多的信心和動力?

在GPU芯片領域,英偉達和AMD已經稱霸多年。壹家專註於高性能應用,如服務器和汽車,另壹家專註於消費產品,主要是個人電腦和遊戲機。自2005年AMD收購ATI以來,市場上再也沒有第三家獨立的GPU芯片供應商擁有壹定的市場份額。這不禁讓我們想起了40多年前GPU誕生並處於成長階段的時代。Intel、IBM、TI相互競爭,妳方唱罷我登場,好不熱鬧。

在半導體產業上遊,IP供應商的作用越來越重要,掌握標準制定權和上遊產業核心資產的重要性已經深入人心。如今的GPU IP領域,主要廠商只有Imagination和Arm,幾乎沒有第三家。

目前,無論是泛IT領域還是半導體行業,非人工智能(AI)是最受關註、發展潛力最大、對人們生活和工作影響最深遠的領域。誰能在AI發展初期推出適合其應用的芯片,無疑就有巨大的商機,這也正是NVIDIA近年來壹直在做的事情。

根據脫脫產業研究院發布的2020年第壹季度全球十大集成電路設計公司榜單,排名第三的英偉達依然表現穩健,第壹季度營收年增長率為39.6%。

英偉達在數據中心的增長相當強勁,尤其是其在高性能AI計算應用方面的GPU,在當前的芯片行業中脫穎而出。也正因為如此,該公司的市值在幾天前壹度超越英特爾,成為全球第三大半導體公司。前兩名是臺積電和三星。

這樣風光無限的第三名,在半導體發展史上並不多見,尤其是對於壹個IC設計企業來說,因為是輕資產企業,沒有芯片制造和封裝廠。在這種情況下,其市值能夠超越英特爾,並跟上資本和技術密度較高的臺積電、三星等重資產半導體企業,實屬難得。記得上壹次類似的情況發生在2013年,當時智能手機市場正在“瘋狂”增長。當時高通憑借手機基帶和4G技術的提前布局,抓住了智能手機高速發展的高峰期,市值壹度超過英特爾,也是風光無限。

對於重資產的晶圓代工和封裝測試,起步早的公司有很大的先發優勢,臺積電和太陽月亮也是如此。對於後來者來說,追趕是非常困難的。幾乎可以肯定,只要細分領域的龍頭老大不犯方向性錯誤,後面的二哥、三哥就很難接近甚至超越他們。

要縮短與行業內龍頭或二哥的差距,往往需要采取壹些“非常規”的手段。

在全球封測行業,中國臺灣省的太陽、月光、矽產品長期占據第壹、第三的位置,二哥是美國的主播。為了提升營收規模和行業影響力,中國大陸長電科技2015收購了行業排名第三的新加坡興科金鵬。

之後就出現了“消化不良”的情況。雖然整體規模有所提升,但利潤水平下降明顯。經過多年的調整和適應,長電科技和興科金鵬逐漸實現了“化學反應”,營收和利潤持續提升。2019年扭虧為盈,2020年壹季度經營業績創歷史同期新高。

從上圖可以看出,行業排名第三的長電科技,無論從市場份額還是營收同比增長來看,都是比較健康的。收購興科金鵬四年後,公司繼續向行業第三的位置發起沖擊。

作為封裝測試行業的上遊,晶圓代工廠在全球半導體行業中舉足輕重,甚至可以視為行業的核心。

臺積電壹直是這壹領域的領導者,而二哥和三哥的位置近年來發生了變化。2017之前,GlobalFoundries是行業第二,處於劣勢的三星壹直把臺積電作為追趕目標。為此,集團在2017年將晶圓代工事業部分離出來,這也正是為什麽,三星晶圓代工業務的營收計算方式發生了巨大的變化(三星開發的手機處理器代工的營收歸屬於晶圓代工事業部),使得三星晶圓代工的市場份額增加了不少(目前為18.8%),遠高於辛格的7.4%,因此將後者擠到了第三位。

辛格自誕生以來就充滿了起伏。在四家純晶圓代工廠中,GlobalFoundries的歷史最短(成立於2009年),它脫胎於傳統的IDM公司AMD。經過壹系列的分拆、整合、並購和更名,形成了今天的網格核心。

盡管母公司在中東進行了巨額投資,但辛格的盈利能力壹直不盡人意。2018年,公司公告放棄12nm以下(不含12nm)先進工藝技術研發,專註於特色工藝技術研發。

這壹戰略,壹方面是為了避免與臺積電正面競爭,從而降低風險,提高資金利用效率,另壹方面,辛格應大力發展特色工藝SOI。其實SOI雖然不是什麽新技術,但是真的是很好很接地氣的技術。目前,相對於FD-SOI,RF-SOI已經得到了廣泛的應用,尤其是在以手機為代表的移動通信終端的RF前端。FD-SOI的發展相對較慢,可以說是與體矽邏輯工藝並駕齊驅的有競爭力的技術。它最大的特點是泄漏少,功耗低。

如今的晶圓代工行業正處於大調整時期。在市場份額上,很難趕上前兩家。與此同時,他們身後的UMC和SMIC也盯上了它的位置。此外,與趕上前兩家公司的難度相比,UMC和SMIC趕上辛格的難度要小得多。他們之間的市場份額差距不是很大。UMC為7.3%,排名第五。

近日,SMIC登陸科創板,市值壹度突破6000億元,大大增強了其在a股市場的融資能力。對於資金高度密集的晶圓代工廠來說,擁有充足持續的資金供給至關重要,科技創新板和“大基金”將給予其大力支持。正因為如此,越來越多的人相信SMIC將進壹步增加其收入和市場份額。

招商局電子日前發表研究報告,表示看好SMIC。它認為公司的R&D強度和資本支出高於行業平均水平。到2021,不需要10nm和更先進的工藝就有可能接近或超過UMC和網格,從而來到行業第三的位置。

SMIC已經量產14nm芯片,12nm芯片也已經引入客戶驗證,目前還在研究N+1和N+2代工藝。雖然政府壹直沒有明確這兩代工藝的節點,但據業內分析,N+1大約是8nm工藝,而n+2接近7。不過,這些都只是猜測,準確信息以SMIC官方公布為準。

當然,2021行業第三的位置是我們的美好願望,但是實現起來難度很大,尤其是晶圓代工這個細分領域,技術壁壘很高,短時間內很難追上前者。

標簽

可見,在半導體行業,要想在各個細分領域坐下來坐穩第三的位置,並不是壹件容易的事情。

作者/張劍科亞

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