半導體閥門是由多個串連的半導體元件和多個液體冷卻器組成。半導體元件和冷卻器作層疊式排列，每個半導體元件都置於兩個冷卻器之間。閥門有壓力裝置，以便產生作用於層疊排列軸向的壓力。閥門有分壓器，與各個半導體元件並聯相接。該分壓器由電阻組成。
半導體閥門以前已為人們所知，例如瑞典公布的第334，947號專利申請就介紹過這種閥門(相應於專利號為3，536，133的美國專利)。這類閥門也已為人們所用，例如用於整流器上，通過高壓直流電輸送電能;或作為開關器件的組成部分，用作靜態的無效功率補償等等。
半導體閥門要同時使用壹系列的分壓器和半導體元件，並使每個半導體元件與壹個分壓器並聯連接。每壹個這樣的分壓器壹般都包含壹個或壹個以上的電阻。配有這種分壓器的閥門以前亦為人們所知，例如專利號為3，794，908和4，360，864的美國專利就描述過這類閥門。該分壓器的能量損耗很高，壹般達到幾百瓦的數量級。如果電阻是氣冷式的，則有幾個嚴重的缺點，電阻必須設有冷卻用的凸緣或類似的冷卻部件，為保證電阻器能充分地向周圍的空氣散發熱量而不致於溫度升得太高，電阻的尺寸就要做得比較大;而且，為了排走釋放出來的熱量，還必須保證有足夠的冷卻氣流流過電阻。
由於這些原因，半導體閥門如果使用氣冷式的電阻的話，其體積就會變得比較龐大。這種電阻還有壹個缺點，就是電阻器釋放出來的熱量是很高的，隨之也會升高閥門和室內的氣溫，如果不專門增加壹些冷卻的措施，就會升高了室內其他機件和設備的工作溫度。
半導體閥門的制造液冷式大功率電阻，這以前也已經為人們所知。例如專利號為2，274，381的美國專利就介紹過這種電阻。不過，要在壹個半導體閥門中逐個地制造眾多的這種液冷式分壓器電阻，將使閥門變得很復雜，需要很多流通冷卻液體的接頭和管道。閥門仍然會比較龐大，並且以電阻和冷卻液體管道散發出來壹定的熱量仍然會升高閥門和室內的溫度。
半導體閥門把分壓器電阻安裝在壹條冷卻桿上，對閥門的半導體元件進行液體冷卻，這種技術以前也已為人們所知，美國的第4，178，630號專利就介紹了這種技術。從電阻器散發出的部分熱量將被流過冷卻桿的冷卻液體所吸收。但是散發到周圍空氣中的熱量仍然是比較高的。
本發明的目的就是要制造壹種最初所描述的簡單而又小巧的閥門，使分壓器電阻向周圍空氣散發的熱量降到最低的限度。
半導體閥門冷卻器的壹個變更實施例。圖4顯示了電阻器裝在各個分離的板塊上的壹個實施例。圖5顯示了冷卻器的特別孔道中應用電阻的壹個實施例。顯示了本發明所述的半導體閥門的壹個實例，它們分別是從兩個互相垂直的方向上觀察閥門而得出的視圖，這兩個觀察方向均垂直於閥門的縱軸線。閥門有6個半導體元件1-6，它們可以是半導體開關元件或是二極管。經過設計，半導體元件可以承受壓力的接觸和進行雙重冷卻，亦即是，這些元件要承受安裝在每個元件兩側的兩個冷卻器之間的壓力。