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制造尖端芯片和制造原子彈,哪壹個更難

研發CPU和制造原子彈,各有各的難度,CPU壹個公司就可以研發,但是原子彈需要舉國之力制造;我國在50年前,花了五年就研制出了原子彈,可是如今,頂尖的CPU制造卻沒有幾個國家能做。

原子彈

原子彈屬於入門級別的核彈,氫彈和中子彈是更高級的核彈,現在的世界各國,除了五常合法擁有核武器之外,其他國家的核武器都是非法擁有的,畢竟在這個靠實力說話的年代,說妳非法就是非法。

所以其他國家要想制造原子彈,主要有三個難點:

(1)需得到國際上承認,否則制造原子彈就是非法,將會遭到國際社會的打壓,甚至面臨滅國危險;

(2)自己國家的鈾礦資源,是否支持原子彈的制造;

(3)鈾濃縮是制造原子彈中最核心的技術,很多頂著國際壓力研究核武器的國家,都被卡在這裏;

由於原子彈的特殊性,必須以舉國之力才能完成原子彈的制造,比如在上世紀,美國從原子彈的研究到成功,花了六年時間,我國用了五年,即便非常困難,我們還是做到了。

芯片

芯片是當今尖端科技的產物,尤其是高端芯片的制造和設計,只掌握在少數幾個國家和公司手中,中國每年要花上2000多億美元來進口芯片,已經超過了原油的進口金額。

芯片的制造原理全世界都知道,先在沙子中提取高純度矽晶體,然後切為晶圓,再鍍膜和刻蝕,最終在手指頭大小的面積上,集成百億個晶體管,並切割為單個芯片。

原材料全世界各個角落都是,說白了芯片就是沙子制造的,可是沙子做成房子很容易,要做成芯片比登天還難。

在芯片制造程序上,光刻機是最關鍵的設備,這壹設備負責把晶體管集成在晶圓上;荷蘭公司ASML制造的光刻機,是世界上唯壹能制造尖端芯片的公司,已經達到了10nm。

我國的中芯國際雖然也能制造芯片,但是目前好像只能達到了45nm的水平,距離尖端芯片制造還有很長距離;其中壹些難點不是錢就能解決的,比如以下幾點:

(1)人才欠缺

錢能解決的事都不是大事,畢竟14億人口的大國,國家的錢是不會缺的;但是人才的欠缺,才是最主要的,半導體行業需要得到國家的重視和扶持,才能促進這個行業的發展,以及人才的湧入;半導體起步幾十年,我們在這方面確實沒跟上。

(2)相關行業的技術積累

芯片制造非常考驗壹個國家各領域的制造水平,壹臺光刻機涉及眾多技術,比如精密激光發射技術、鏡頭制造技術等等,國外有很多出名的鏡頭制造廠商,比如ASML的光刻機鏡頭,由德國蔡司提供,但是我國沒有這麽高水平的鏡頭制造商。

(3)專利打壓和技術封鎖

芯片的設計和制造,國外也在對中國進行專利打壓和技術封鎖,比如ASML受《瓦森納協定》限制,對中國的光刻機實行技術封鎖;在市場上,中國研制出45nm,外國就開放25納米的技術,壹步壹步壓著中國企業,使得中國企業的芯片制造,失去了市場競爭力。

而且在芯片構架設計上,還設計壹些專利問題,哪怕妳做得出也不能做,因為專利在別人手中,而專利費是妳交不起的,妳只能買他的成品芯片用。

總的來說,個人覺得制造尖端芯片要比制造原子彈難,不然我國也不會在芯片領域,受到國外的牽制了。

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