華為現在的芯片采用的是ARM的架構,這個架構也是有專利費用的,畢竟這個通用的架構是人家英國人搞出來的,華為在其公版基礎上進行後續的開發也是需要交專利費的。此外,高通在此前的4G通訊標準上也是有不少專利的,麒麟芯片想要讓手機正常使用4G就必定要使用這些技術就必然要交專利費,當然華為在4G上也有壹些技術,可以實現交叉授權,可以免去壹定的費用。
芯片成本低不了。芯片成本包括設計和制造兩個環節,華為是自己設計,找臺積電代工制造。第壹,設計成本自然很高,不用多說。第二,制造成本主要分晶片成本、掩膜成本以及測試封裝成本。其中,晶圓是來自石英砂的原材料,越薄成本越低,但工藝要求越高;掩膜成本涉及工藝制程,越薄成本越高。測試封裝成本大約是芯片總成本20%。從綜合成本看,芯片加工量越多越好,芯片越高端越貴。以華為麒麟980采用7nm工藝制程為例,臺積電工藝制程需要上百億美元,麒麟980開發投入了20多億元。所以,華為投入成本巨大,必須實現量產,否則將是不可承受的代價。余承東計劃2019年華為手機出貨量沖刺2.5億至2.6億部,成為全球第壹。
手機價格不能低。第壹,華為把高性能的芯片放在自己手機上,成本就轉嫁過來,性能決定價格。第二,國內中低端手機市場競爭白熱化,華為的技術和品牌優勢沒有充分發揮,必須大力生產高端機型,進軍中高端市場。通過價格拉開消費檔次,體現市場差別,獲得更高利潤。第三,所謂價格高低是要相對看。如果與國內其他品牌手機比,華為手機總體較貴,如果與蘋果、三星比,又是很便宜的。蘋果、三星手機平均單價分別為870、613美元,華為只有373美元。
利潤沒有那麽高。第壹,業內統計,至少手機發貨要達到2億左右,獨立開發芯片才有利可圖,所以華為的銷量上不去,巨大的成本就會降低華為整體利潤率。余承東現在最緊要的就是提升銷量,所以和雷軍之間互相比較就是常態。第二,國內手機廠家競爭激烈,營銷、廣告和線下渠道建設等都需要花錢,削弱了華為手機利潤。 第三,華為還有不少低端手機拉低了高端機型的利潤。第四,華為手機利潤遠低於蘋果,據統計,蘋果全球智能手機市場的利潤占比是60%,三星17%,華為只有8%,只能比OPPO的5%、vivo的4%,小米的3%有壹定比較優勢。華為在出貨量、銷量與利潤“三提升”,才有望真正超越蘋果,這註定是壹個較長時間。