華為現在的芯片采用的是ARM的架構，這個架構也是有專利費用的，畢竟這個通用的架構是人家英國人搞出來的，華為在其公版基礎上進行後續的開發也是需要交專利費的。此外，高通在此前的4G通訊標準上也是有不少專利的，麒麟芯片想要讓手機正常使用4G就必定要使用這些技術就必然要交專利費，當然華為在4G上也有壹些技術，可以實現交叉授權，可以免去壹定的費用。
芯片成本低不了。芯片成本包括設計和制造兩個環節，華為是自己設計，找臺積電代工制造。第壹，設計成本自然很高，不用多說。第二，制造成本主要分晶片成本、掩膜成本以及測試封裝成本。其中，晶圓是來自石英砂的原材料，越薄成本越低，但工藝要求越高；掩膜成本涉及工藝制程，越薄成本越高。測試封裝成本大約是芯片總成本20%。從綜合成本看，芯片加工量越多越好，芯片越高端越貴。以華為麒麟980采用7nm工藝制程為例，臺積電工藝制程需要上百億美元，麒麟980開發投入了20多億元。所以，華為投入成本巨大，必須實現量產，否則將是不可承受的代價。余承東計劃2019年華為手機出貨量沖刺2.5億至2.6億部，成為全球第壹。
手機價格不能低。第壹，華為把高性能的芯片放在自己手機上，成本就轉嫁過來，性能決定價格。第二，國內中低端手機市場競爭白熱化，華為的技術和品牌優勢沒有充分發揮，必須大力生產高端機型，進軍中高端市場。通過價格拉開消費檔次，體現市場差別，獲得更高利潤。第三，所謂價格高低是要相對看。如果與國內其他品牌手機比，華為手機總體較貴，如果與蘋果、三星比，又是很便宜的。蘋果、三星手機平均單價分別為870、613美元，華為只有373美元。
利潤沒有那麽高。第壹，業內統計，至少手機發貨要達到2億左右，獨立開發芯片才有利可圖，所以華為的銷量上不去，巨大的成本就會降低華為整體利潤率。余承東現在最緊要的就是提升銷量，所以和雷軍之間互相比較就是常態。第二，國內手機廠家競爭激烈，營銷、廣告和線下渠道建設等都需要花錢，削弱了華為手機利潤。 第三，華為還有不少低端手機拉低了高端機型的利潤。第四，華為手機利潤遠低於蘋果，據統計，蘋果全球智能手機市場的利潤占比是60%，三星17%，華為只有8%，只能比OPPO的5%、vivo的4%，小米的3%有壹定比較優勢。華為在出貨量、銷量與利潤“三提升”，才有望真正超越蘋果，這註定是壹個較長時間。