據《電子時報》報道，ABF載板長期供不應求，制造商將優先提供產能支持給采用先進封裝工藝的高端HPC和服務器芯片的主要供應商，擠壓筆記本處理器的供應。
據市調機構DigitimesResearch預測，由於ABF載板在服務器處理器的出貨比例將顯著上升，到2022年，筆記本處理器用ABF載板的供應缺口可能擴大到5-15%。
另據研究機構AletheiaCapital預測，ABF載板在服務器應用的出貨率將從2021年的15%上升到2022年的25%，在2023-2025年進壹步上升到30%以上，筆記本和PC應用ABF載板的出貨率將從2021年的44%下降到2025年的27%。
業內人士稱，采用先進制造和封裝工藝的服務器芯片將顯著提升ABF載板的層數、面積大小和電路密度。用於處理新服務器CPU平臺的ABF載板的面積將比當前處理器至少大20%，層數將增加2-4層。
同時，規格升級將影響ABF載板制造的良率，目前封裝廠采用的芯片封裝技術對載板制造商的良率構成了更大的壓力，制造商為處理新服務器和HPC芯片而設計的ABF載板通常壹開始的良率只有50%。
該消息人士稱，IC載板制造商的ABF載板產能在2022年及以後已經被高端HPC和服務器芯片的主要供應商預定，滿足供應商的需求是他們明年的首要任務。
鑒於此，消息人士指出，筆記本電腦處理器的ABF載板出貨量將在載板制造商中處於較低的優先級，特別是考慮到筆記本電腦市場前景仍不確定，筆記本電腦處理器的ABF載板面積較小，很難確保高產能利用率。