客觀地說，海斯的技術水平與高通還有差距。
首先，麒麟960超越驍龍820有個時間差，就是為了抓住高通驍龍820和下壹代芯片驍龍830的差距。驍龍820於2065 438+05 10 10月10發布，其下壹代處理器驍龍830預計於2016年底發布，2017年初被各OEM廠商采用。雖然麒麟960超過了驍龍820，但它實際上是在與高通近壹年前發布的上壹代芯片競爭。驍龍830的整體性能不出意外將再次超越麒麟960。生產工藝方面，驍龍820采用14nm工藝，麒麟960采用16nm工藝，還是落後的。
其次，麒麟960和驍龍920、930的壹大區別是，雖然兩者都是基於英國ARM公司的專利授權，但高通的芯片是在ARM專利授權的基礎上采用自己的核心架構，而麒麟系列還沒有開發自己的架構，都是在ARM的公共架構上進行優化。ARM的IP授權包括三種方式:處理器授權、POP授權和架構授權。處理器授權是指授權合作夥伴使用ARM設計的CPU或GPU處理器。對方不能改變原設計，但可以根據自己的需要使用。ARM會提供壹系列的指令來保證用戶使用他們的設計，但是最終產品的頻率和功耗的設計還是取決於廠商自己的團隊。POP(處理器優化包)授權是處理器授權的壹種高級形式。如果合作夥伴的團隊無法控制ARM處理器，那麽ARM也可以出售優化後的處理器，讓用戶在特定工藝下設計生產出性能有保證的處理器。架構授權是指ARM授權合作夥伴使用自己的架構，被授權方可以根據自己的需求設計處理器。這些處理器與ARM設計的處理器兼容，但每個芯片公司都有自己的實現方法。麒麟960采用ARM Cortex-A73核心(高功耗)和A53核心(低功耗)的公共架構，GPU采用ARM的Mali-G71MP8，采用臺積電16nm FinFET+工藝制造。除了驍龍810，高通的主流芯片都是采用獨立的Kryo架構設計(高通早期的獨立架構是Scorpion架構和Krait架構)，這是高通基於ARM指令集自行設計的二次優化核心的架構。驍龍830是在820使用的Kryo核的基礎上進壹步改進的。采用三星10nm工藝制造，最高主頻2.6GHz，最大支持8GB運行內存，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶。顯然，高通的芯片開發能力強於海思半導體。
第三，高通芯片已經在人工智能技術、5G、自動識別等先進技術領域進行了布局。相比之下，麒麟芯片更註重終端用戶體驗。
華為從2001開始研發自己的芯片，海思成立於2004年6月。華為/海思的早期產品直到2014年才脫穎而出，當時華為開發了接近高通驍龍810的麒麟925，並在華為Mate 7中采用。此後，麒麟930和麒麟950分別應用於華為P系列和Mate系列的旗艦，麒麟650也在千元價位機型取得了成功。對於中國壹家年輕的集成電路公司來說，接近甚至超越行業領先者高通是壹個巨大的成功(即使超越是暫時的)。那麽，華為海思成功的原因是什麽呢？
第壹，站在巨人的肩膀上可以看得更遠。現在的智能手機行業可以分為兩大陣營，蘋果的iOS陣營和Alphabet的Android陣營。前者的芯片是我們自己設計的，後者主要是ARM授權，然後由高通、三星、聯發科等芯片公司重新開發，添加各種功能，形成自己的芯片解決方案。華為海思沒有從零開始做芯片，而是采用了基於ARM專利與高通、三星、聯發科等公司壹起設計解決方案的發展路線。這樣既可以使用成熟的硬件平臺，節省開發的投入和時間，又可以充分利用ARM架構形成的產業生態系統，包括支持CPU的各類組件，運行在其上的Android操作系統以及運行在Android平臺上的各類app。
第二，錢散了以後還會回來。麒麟芯片雖然采用了ARM的公版架構，但並不是照用不誤，否則所有芯片廠商和手機廠商都可以挑戰高通；而是需要整合多家公司的硬件來實現芯片整體性能的優化、運行的穩定性和能耗的控制。要做到這壹點，我們仍然需要足夠的技術力量和大量的R&D投資。華為是中國在R&D投資最多、創新能力最強的公司。任要求華為銷售收入的10%要用於研發。2014華為的R & amp；d投資達到54.4億美元，世界排名15，R & amp；D投入相當於三星的44.6%，已經超過蘋果的49.8億歐元(排名18)，華為的R &:D強度為14%，遠超三星(7.9%)和蘋果(3.3%)。2014年，華為國際PCT專利申請量3442件，位居全球第壹，增速在十強企業中最快(63%)。2015年，華為申請專利3898項，連續第二年位居全球企業第壹。雖然沒有R&D對海思投資的數據，但芯片制造是R&D強度最高的行業。2014年，英特爾和高通在R&D投資分別排名全球第4位和第23位，R & amp；d強度分別達到20.6%和20.7%。根據英特爾、高通等IC公司的R&D強度數據可以推斷，麒麟960的趕超是建立在高強度R&D的基礎上的..
第三，與兄弟開戰，與父子作戰。作為華為的全資子公司，海思的成功無疑有賴於華為的幫助和支持。華為的作用體現在技術和市場兩個方面，形成了海斯發展的技術推力和市場拉力。從技術角度來說，手機CPU解決方案不僅包括CPU核心模塊，還包括通信基帶。華為作為全球最大的通信設備制造商，不僅形成了壹系列自己的核心技術和專利，而且對用戶需求的理解也比普通芯片供應商更深刻。比如通信基帶，華為在2012率先推出支持LTECat.4的Balong 710，在2014推出支持LTE Cat.6的Balong 720。使用Balong 750的新壹代基帶支持LTE Cat.12和Cat.13 UL網絡標準。理論下載速率高達600Mbps，上傳速度也達到150Mbps。同時還集成了CDMA基帶，在基帶層面不遜於驍龍820。另外，麒麟960內置基帶支持全網通。其中支持的雙卡組合有LTE+GSM、LTE+WCDMA和LTE+CDMA，很好的滿足了部分國家的需求。華為的這些先進技術都可以集成到麒麟960解決方案中，成為麒麟960的獨特優勢。壹項新技術的成功，不僅需要在實驗室、樣機、小試、中試中表現優異，還需要在商業化生產的過程中不斷發現、改進和完善。對於壹個垂直非壹體化的企業，他通常會面臨“產品不完善——沒有市場，沒有市場——產品缺乏改進的機會”這個解不開的心結，尤其是當市場上已經有非常成功優秀的在位者及其產品和服務的時候。因為對於用戶來說，采用不完美的產品會帶來各種不好的體驗和麻煩，而對於生產過程中使用的零部件、材料、設備來說，也會因為質量的差距、缺陷、不穩定造成次品，造成更大的損失。缺乏穩定的市場需求是國內很多產品在實驗室甚至中試階段就取得成功，卻難以商業化或者市場表現不理想的重要原因。對於海思來說，其母公司華為近年來在終端市場發力，手機出貨量進入國內市場份額第壹陣營。2015年，其出貨量達到108萬臺，壹度位居全國第壹。麒麟芯片通過華為手機抓住了行業高增長的機遇。華為在手機尤其是旗艦手機中采用麒麟芯片，不僅為海思提供了穩定的市場保障，使其出貨量達到更大規模，實現規模經濟，降低生產成本，而且使其在產業化過程中不斷改進、優化和升級，從而打破無法擺脫的僵局，進入良性循環。而且華為手機尤其是華為高端手機使用麒麟芯片，實際上是華為品牌背書，也提高了麒麟芯片的市場形象。
當然，作為華為的全資子公司，海思在獲得華為支持的同時，也面臨著產業經濟學中典型的縱向限制。目前，擁有自己芯片的垂直整合手機廠商只有蘋果、三星和華為。其他手機制造商都從專業芯片供應商購買芯片，如高通、聯發科或三星。華為的競爭對手有vivo、BBK、小米、聯想等。在手機市場。這些競爭對手從限制(至少不支持)華為手機發展的角度出發，普遍不願意采購海思芯片，會優先選擇專業化芯片廠商(高通、聯發科)的芯片，或者產品錯位的集成芯片手機廠商(三星)的芯片，這極大地限制了海思的市場容量。當然，垂直產業鏈上下遊也有成功的先例，那就是三星。但前提是三星技術領先，產品定位有差異。華為海思要想真正超越高通，而不是暫時超越，在技術上還有很長的路要走。