導熱矽脂又叫導熱膏，是壹種以矽油為基體、導熱粉體為填料，並添加功能助劑，經混合研磨加工而成的產品。目前，用於導熱矽脂的基礎油主要有甲基矽油、甲基苯基矽油、氯烴基改性矽油、氟氯烴改性矽油、長鏈烷基矽油等。常用助劑包括抗氧化劑(如辛酸鐵)、抗蝕劑(如環烷酸鹽)、抗磨劑(含硫、磷化合物)和潤滑增進劑(礦物油)等，根據導熱矽脂的要求選擇性添加。
固體的導熱方式主要分為電子、聲子和光子三類。高分子聚合去本身無自由電子，智能發生原子、基團或鏈節之間的振動，熱傳導方式主要是聲子。矽油是高分子聚合物的壹種，因此普通矽脂的導熱方式主要是聲子導熱，熱導率壹般小於0.2W/m.K，但加入導熱填料後，矽脂的導熱性能明顯提升。所以填料本身的導熱能力以及基體中的分散情況明顯影響導熱矽脂的性能。
導熱矽脂也稱散熱膏，它是含有矽油的膏狀散熱材料；因為受制作工藝和裝夾方法的局限，元器件和散熱片之間總是存在著銑削孔隙，空隙中充斥著空氣，而空氣是熱的不良導體，空氣的導熱系數很低，嚴重影響電子元器件的整體散熱效果。將導熱矽脂填充在元器件和散熱片之間的夾縫中，可以保證元器件與散熱片之間緊密接觸，增加接觸面積，提高傳熱效率，將元器件工作室產生的熱量快速均勻的傳播到散熱片，最後通過風扇帶走，從而優化散熱效能。近年來，隨著我國智能化、自動化工業的快速發展，比如計算機上用的中央處理器cpu隨著運算速度的提升，發熱量也隨之增加，散熱問題則越發地凸顯出來，led芯片技術只有30%的電能轉換為光，另外70%的電能轉換為熱量，若不能有效地耗散這些熱量，則會導致芯片的燒毀，降低使用壽命。目前，申請公布號為“cn104231634”的中國專利公開了壹種高效絕緣導熱矽脂及其制備方法，包括二甲基矽油、端羥基矽油、氧化鋁和偶聯劑；這種方法得到的導熱矽脂是具有較高的導熱系統。絕緣及低接觸熱阻的導熱矽脂，加入偶聯劑；這種方法得到的導熱矽脂是具有較高的導熱系統、絕緣及第接觸熱阻的導熱矽脂制品，加入偶聯劑可降低體系的黏度，但是混合均勻後得到的導熱矽脂的黏度接近35萬厘泊，黏度仍然很大，導熱矽脂表面潤濕性差，導致截面熱阻增大，整體的導熱效果變差，不利於電子器件之間的散熱。 ?
壹種導熱矽脂，以下組份按重量計：二甲基矽油5-20份導熱填料50-80份偶聯劑0.5-2份助劑0.1-1份甲基矽油0.1-5份氣相矽膠0.1-3份。作為優選，所述導熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氮化鎵、氮化硼中的壹種或任意幾種。作為優選，所述助劑為聚乙烯醇、六甲基二矽氧烷、矽酸四乙酯、亞矽酸乙酯、四乙氧基矽烷中的壹種或任意幾種。作為優選，還包括納米石墨烯、碳納米管、納米碳纖維中的壹種或任意幾種。作為優選，還包括1-3份碳酸鈣粉末。