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電鍍的壹些問題,滿意者高分相送

1.電鍍助劑廣義上講包括面很廣,各種添加劑、防銹劑、防黴劑、封閉劑、抗變色劑等等,狹義上講就是指添加劑,比如光亮劑、潤濕劑、柔軟劑、走位劑等等。走位劑是使低電位區能鍍得更好的添加劑,壹般應和其它光亮劑配合使用,可單獨添加,但不單獨使用。

2.主要有鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍鐵、鍍錫、鍍鉛、鍍貴金屬(金、銀、鈀、銠、鉑等),鍍各種合金等等。電鍍銀銅合金主要用於電接點鍍層,結晶細致,脆性小,其耐磨性比純銀好。

3.大板鍍鎳不易鍍得均勻,周邊較厚,較亮,中間較薄,較暗,電鍍上用“分散能力”這壹概念說明這壹現象。要想鍍得盡量均勻,除加強攪拌,使用走位劑,加大極間距離等措施外,主要是使用輔助陽極。

4.金的回收有多種方法,現介紹壹種:在通風條件下,用鹽酸調pH至1左右,加熱至70-80℃,邊攪拌邊加鋅粉,直至溶液呈透明微黃色,有金粉沈澱,過濾,金粉先用鹽酸,後用硝酸煮壹下,再用純水洗滌數次,烘幹。

5.鍍金後及時用純水徹底清洗,及時幹燥,壹般不會產生水漬,更不會產生油汙。

6.對電鍍質量控制應註意以下三點:(1).建立並有效執行現代質量管理體系和規章制度,明確責任,層層把關;(2).及時分析調整溶液成分,保證溶液正常;(3).嚴格按工藝規程操作。

7.可伐材料即可伐合金,組成為:Ni29%,Co17%,Fe54%,用途是用於電子元件與玻璃陶瓷器件的密封。

8.化學鍍鎳是化學鍍工藝中應用最為廣泛的壹種,多用次磷酸鈉作還原劑,所得鍍層實際上是鎳磷合金,它不僅用於非金屬電鍍的金屬化處理,還用於功能性鍍層,如耐蝕耐磨鍍層。化學鍍銀過去用於制鏡、暖水瓶膽,現在多用於形狀復雜而又要求高度反光的零件,其鍍層很薄,鍍液穩定性差,通常只能壹次性使用,成本較高。化學鍍金層化學穩定性好,耐蝕性、導電性、耐磨性、可焊性好,常用於電子元器件的電接點鍍層,鍍層較薄,目前的工藝很難超過1微米。

9.脈沖電鍍是用帶有壹定波形的脈沖電流進行電鍍,使金屬離子的沈積是脈沖式的,這樣不僅可以提高電鍍速度,還可改善鍍層質量。

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