2.主要有鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍鐵、鍍錫、鍍鉛、鍍貴金屬（金、銀、鈀、銠、鉑等），鍍各種合金等等。電鍍銀銅合金主要用於電接點鍍層，結晶細致，脆性小，其耐磨性比純銀好。
3.大板鍍鎳不易鍍得均勻，周邊較厚，較亮，中間較薄，較暗，電鍍上用“分散能力”這壹概念說明這壹現象。要想鍍得盡量均勻，除加強攪拌，使用走位劑，加大極間距離等措施外，主要是使用輔助陽極。
4.金的回收有多種方法，現介紹壹種：在通風條件下，用鹽酸調pH至1左右，加熱至70-80℃，邊攪拌邊加鋅粉，直至溶液呈透明微黃色，有金粉沈澱，過濾，金粉先用鹽酸，後用硝酸煮壹下，再用純水洗滌數次，烘幹。
5.鍍金後及時用純水徹底清洗，及時幹燥，壹般不會產生水漬，更不會產生油汙。
6.對電鍍質量控制應註意以下三點：（1).建立並有效執行現代質量管理體系和規章制度，明確責任，層層把關；（2）.及時分析調整溶液成分，保證溶液正常；（3）.嚴格按工藝規程操作。
7.可伐材料即可伐合金，組成為：Ni29%，Co17%，Fe54%,用途是用於電子元件與玻璃陶瓷器件的密封。
8.化學鍍鎳是化學鍍工藝中應用最為廣泛的壹種，多用次磷酸鈉作還原劑，所得鍍層實際上是鎳磷合金，它不僅用於非金屬電鍍的金屬化處理，還用於功能性鍍層，如耐蝕耐磨鍍層。化學鍍銀過去用於制鏡、暖水瓶膽，現在多用於形狀復雜而又要求高度反光的零件，其鍍層很薄，鍍液穩定性差，通常只能壹次性使用，成本較高。化學鍍金層化學穩定性好，耐蝕性、導電性、耐磨性、可焊性好，常用於電子元器件的電接點鍍層，鍍層較薄，目前的工藝很難超過1微米。
9.脈沖電鍍是用帶有壹定波形的脈沖電流進行電鍍，使金屬離子的沈積是脈沖式的，這樣不僅可以提高電鍍速度，還可改善鍍層質量。