官方稱，LHDC 通過對車機的支持與車輛室內空間參數的優化與調整，為行車出行帶來高音質與身歷其境般的體驗的升級，駕乘者僅需使用搭載 LHDC 之手機（小米全系列、OPPO 手機等），即可與車機進行高清藍牙連接，快速享受 Hi-Res 等級旗艦體驗。
據中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發布。蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進壹步擴大這些差異。
該報告指出，樂觀狀態下，M3 芯片可能會在 2023 年下半年或 2024 年第壹季度推出。明年我們會看到蘋果的第壹批 3nm 芯片，隨著量產的開始，蘋果也會將其導入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。
知名半導體分析機構IC Insights發布的最新數據，顯示2020-2022這三年，將是自1993-1995年以來資本支出實現兩位數增長的第壹個三年期。IC Insights調整其2022年全球半導體資本支出預測，目前顯示今年將增長21%，達到1855億美元。
現在預計2021年和2022年這兩年半導體資本支出合計將達到3386億美元。 IDM和代工廠正在大力投資於擴產，用於制造采用領先工藝技術的邏輯和存儲設備。然而，功率半導體、模擬 IC和各種MCU等許多其他重要芯片的強勁需求和持續短缺，導致供應商也提高了這些產品的制造能力。
蘋果公司獲得了他們基於 AR 的「測量」應用程序的第二個專利。本周，美國專利商標局公布了兩項專利（01 和 02），涉及蘋果的 AR「測量」應用程序，專利以壹種全新的方式測量用戶的手腕尺寸，以便那些在線購買蘋果手表的人能夠更好地確定他們應該購買的表帶尺寸。
美國專利商標局上周四公布了蘋果第三項以「測量」為重點的專利顯示，該公司還有更多的研究正在進行中，其中包括使用智能指環設備控制 HMD。