這說明華為將致力於芯片封裝技術的研究，這也是目前高端芯片行業的技術主攻方向，像英特爾和蘋果以及AMD，都開始在這方面加力了，華為自然也不能落後，因為這壹次，大家都起步都差不多。
為什麽我說華為這是將致力於芯片封裝技術的研究呢？因為這壹句話?用堆疊與面積換性能?。首先，我們要知道，芯片的性能和兩個方面有關，壹是制程，二是封裝技術。制程也就是晶體管的大小，同樣的芯片面積上，制程越小，塞進去的晶體管就越多，性能就越強。目前芯片制造領域在這方面基本達到了極限，現在普遍開始是3nm制程了，基本上很難再做出突破了。現在各大科技公司，都開始進攻封裝技術，比如最強的蘋果M1 Ultra芯片，看似是兩個M1 Max芯片拼在壹起，實際上因為蘋果研究出了壹種封裝技術（蘋果公司已經就此申請專利保護），才能造出M1 Ultra。?
未來芯片制造技術，將從制程轉向封裝技術，而現在很多公司在芯片封裝技術都是起步，即使英特爾提前幾年起步了，但還是沒跑多遠。華為發現了這個情況，華為也要開始進攻封裝技術，因為華為壹旦在這條新賽道上落後，那麽未來的芯片領域肯定是沒有華為的壹席之地了，華為海思也會就此真正的死亡。而且這也很可能是華為壹次彎道超車的機會，就像新能源汽車壹樣，如果成功，華為很可能成為芯片領域的龍頭之壹。所以華為才要加大對芯片領域的投資。
總的來說，華為的這個行為，這是告訴人們未來的芯片領域將不再是制程至上，而是要轉向封裝技術方面，這同時也是壹次彎道超車的機會。