當前位置:律師網大全 - 專利申請 - 郭平表示華為將投資芯片領域重構,用堆疊與面積換性能,這釋放了什麽信號?

郭平表示華為將投資芯片領域重構,用堆疊與面積換性能,這釋放了什麽信號?

這說明華為將致力於芯片封裝技術的研究,這也是目前高端芯片行業的技術主攻方向,像英特爾和蘋果以及AMD,都開始在這方面加力了,華為自然也不能落後,因為這壹次,大家都起步都差不多。

為什麽我說華為這是將致力於芯片封裝技術的研究呢?因為這壹句話?用堆疊與面積換性能?。首先,我們要知道,芯片的性能和兩個方面有關,壹是制程,二是封裝技術。制程也就是晶體管的大小,同樣的芯片面積上,制程越小,塞進去的晶體管就越多,性能就越強。目前芯片制造領域在這方面基本達到了極限,現在普遍開始是3nm制程了,基本上很難再做出突破了。現在各大科技公司,都開始進攻封裝技術,比如最強的蘋果M1 Ultra芯片,看似是兩個M1 Max芯片拼在壹起,實際上因為蘋果研究出了壹種封裝技術(蘋果公司已經就此申請專利保護),才能造出M1 Ultra。?

未來芯片制造技術,將從制程轉向封裝技術,而現在很多公司在芯片封裝技術都是起步,即使英特爾提前幾年起步了,但還是沒跑多遠。華為發現了這個情況,華為也要開始進攻封裝技術,因為華為壹旦在這條新賽道上落後,那麽未來的芯片領域肯定是沒有華為的壹席之地了,華為海思也會就此真正的死亡。而且這也很可能是華為壹次彎道超車的機會,就像新能源汽車壹樣,如果成功,華為很可能成為芯片領域的龍頭之壹。所以華為才要加大對芯片領域的投資。

總的來說,華為的這個行為,這是告訴人們未來的芯片領域將不再是制程至上,而是要轉向封裝技術方面,這同時也是壹次彎道超車的機會。

  • 上一篇:關於科技作文_我的小發明5篇
  • 下一篇:海信電視成為Z世代首選,比小米更懂年輕人
  • copyright 2024律師網大全