在2023年推出的iPhone15將首次使用自研芯片。
長期以來，蘋果都試圖在自己的產品上使用100%的自學芯片。
據悉，蘋果自研5G芯片和輔助射頻IC的設計已經完成。估計在2022年內將與主要電信制造商進行場外測試“fieldbeta”，然後投資於2023年批量生產的項目。
值得壹提的是，在吃蘋果5G調制解調器和射頻系統訂單後，本來非常搶手的臺積電芯片可能更“難以找到”。
從收入結構的角度來看，高通在行業中是獨壹無二的，因為其大部分利潤來自手機芯片業務和技術許可。由於該公司擁有涉及移動通信某些基本原理的專利，無論手機制造商是否購買了他們的芯片，他們都必須向高通支付壹定的專利授權費。
同時，為了防止高通在基帶上“獨占主導地位”，Apple自2016年以來開始有意支持英特爾。
投資者相信“集成軟件和硬件”的Apple最終將開發自己的基帶芯片，以完全擺脫對高通的依賴。
今年7月25日，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾的手機基帶芯片部門.手機基帶芯片部門。在此次交易中，蘋果除了獲得英特爾部門的相關設備外還獲得了8500項蜂窩專利和連接設備專利以及2200名英特爾員工。
對於蘋果來說顯然不是好消息。
蘋果計劃在2023年內推出首款自研5G基帶芯片，目前正在與臺積電建立更緊密的合作關系以減少對高通的依賴。根據最新媒體消息，蘋果自研5G基帶芯片已經開發完成並將采用臺積電5nm工藝制程，年產能可達到12萬片晶圓。
此前，郭明錤曾表示蘋果5G基帶芯片將在2023年的iPhone型號中首次亮相。
高通首席財務官AkashPalkhiwala曾表示，蘋果在2023年出貨的iPhone型中使用高通5G調制解調器的比例僅為20%，這意味著蘋果將很快大規模生產自研基帶芯片。