美國時間2019年5月15日，根據特朗普簽署的總統行政命令，美國商務部正式將華為及其70個關聯企業列入美方“實體清單”，禁止華為在未經美國政府批準的情況下從美國企業獲得元器件和相關技術。
美國時間2020年8月17日，美國商務部再壹次升級禁令，進壹步收緊了對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。
至此，華為迎來了其芯片產業發展至今的“至暗時刻”。
在美國政府實行壹系列的制裁和打壓措施後，華為芯片產業幾乎已經被全方位鎖死，它今後的路，又將何去何從？
整個芯片產業鏈，其基本的流程和步驟大概可以分為 設計 ， 制造 和 封測 三個方面。
下面，我將從這三個方面來分析壹下華為所面臨的困境。看了之後，妳大概就會明白，為什麽說華為的芯片產業迎來了自己的“至暗時刻”。
先來說說“封測”，“封測”是整個芯片產業鏈條的中下遊環節，所謂“封測”即是“封裝”和“測試”。
“封裝”是指對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等壹系列工藝；“測試”則是指對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟。
對中國芯片產業有所了解的朋友應該知道，目前中國芯片產業的“封測”環節，可以說是世界領先的。
根據中國半導體協會統計，2019年中國封測行業全球市占率高達64%，國內封測龍頭廠商已進入國際第壹梯隊，企業龍頭日月光集團更是占據了高達20%左右的市場份額。
除了日月光集團之外，長電 科技 、通富微電、華天 科技 也占據了全球封測企業前十名的榜單。而前十名榜單中，美國的封測企業則僅僅只有安靠壹家。
因此，單就“封測”環節來說，國內可以說是實力雄厚，人才濟濟。
那麽，既然國內芯片產業“封測”環節如此強大，卻為什麽也會受美國鉗制，基本被美國鎖死呢？
那是因為， 國內封測企業的封測設備，嚴重依賴於美日進口，國產化的封測設備占比率極低。
根據美國半導體產業調查公司VLSI Research2018年發布的全球半導體封測設備廠商排名榜單顯示：
在前十五名榜單中，日本廠商占據7家，美國廠商占據4家、歐洲廠商占據3家，中國和韓國各占據1家。日本廠商的市場占有率高達54%，美國廠商的市場占有率也達到了32%。
日本加上美國壹起，占據了全球絕大部分芯片封測設備市場，可以說是處於壟斷地位。
美國就不用說了，壹直在制裁和打壓中國的芯片產業。而日本作為美國的盟友，壹直以來都和美國穿壹條褲子。在未經美國同意的情況下，是絕不敢貿然出口封測設備給中國企業的。
而國產化封測設備企業，其技術實力和市場份額遠遠落後於美日企業，完全不能夠滿足芯片封測環節的高標準高要求。
正所謂“巧婦難為無米之炊”，盡管國內芯片產業封測環節世界領先，但是其封測設備卻嚴重依賴美日。壹旦沒有了先進的封測設備，就算妳再領先世界也是徒勞。
再來說說“制造”，“制造”是整個芯片產業鏈條的中間環節，也是壹個頗為重要的環節，這其中涉及了眾多步驟和流程，篇幅所限，在此不壹壹贅述。
制造環節算是中國芯片產業中比較薄弱的壹個環節了，而且美國還在制造環節對華為進行了全面的打壓。
去年臺灣著名芯片生產企業“臺積電”受美國禁令影響，宣布不再和華為合作，這壹事件曾引起了許多國人的極大關註。
而臺積電，則是芯片產業制造環節的傑出代表，地表最強芯片制造代工廠。
臺積電，全稱臺灣積體電路制造股份有限公司，1987年由張忠謀在臺灣創立。
臺積電是全球最大的晶圓代工廠，臺積電2018年的市場占有率達到56%，全球壹半以上的市場都歸於臺積電所有，而第二名三星半導體市場占有率則僅僅只有16%左右。
臺積電的生產技術要比競爭對手更先進，代工質量比競爭對手更可靠、成片量也非常穩定。全球芯片行業巨頭幾乎都和臺積電有合作關系，像高通、蘋果、華為海思、聯發科等都是臺積電常年的合作夥伴。
而去年，美國的壹紙禁令，卻讓臺積電陷入了兩難的境地。
華為作為臺積電的第二大客戶，每年為臺積電貢獻的收入超過了總收入的30%。
如果臺積電放棄華為，也就意味著收入短時間內會大幅度減少；但如果臺積電不顧美國禁令，堅持與華為合作的話，壹旦臺積電也被美國制裁，也大概就意味著它末日的來臨。
在經過慎重思考後，臺積電最終選擇了前者，遵循美國禁令，放棄與華為合作。
可能有些人會提到，既然臺積電這麽重要，那麽我們要抓緊給臺灣人民發二代身份證了。到時候，臺積電就不用再受制於美國。
然而，這種想法是非常表層的。臺積電之所以能夠生產比競爭對手更先進的3nm，5nm芯片，是因為它們采用了美國更先進的芯片生產設備。
壹旦美國限制芯片生產設備出口給臺積電，就算臺積電最終與華為合作，其技術也會壹直止步不前，生產設備也無法持續更新換代，最終還是會落後於其他競爭對手。
臺積電無法合作，那麽三星呢？
作為全球第二大芯片制造企業，雖然它的技術水準和產品質量不如臺積電，但是這些年來也壹直在5nm，7nm的生產線上積極布局，緊跟其後。
如果三星能夠跟華為合作，也未嘗不是壹個很好的選擇。
然而，大家不要忘了，韓國也是美國的盟友之壹，至今為止，美國在韓國還有著大量的駐軍。韓國總統甚至沒有戰時指揮權，被美國牢牢掌控著。
因此，當臺積電宣布終止和華為合作之後，作為臺積電主要競爭對手的三星，卻壹直沒有拉攏華為，宣布和華為合作。
指望三星，那是完全靠不住的。
那麽，其他企業靠不住，我們大陸自己的芯片制造企業呢？可能有人會想到由著名企業家梁孟松所帶領的中芯國際。
中芯國際作為目前中國芯片制造的龍頭企業，這幾年的發展可以說是如日中天。2019年，中芯國際攻克了14nm的關鍵節點，正式躋身於國際領先地位。
然而，相比較於臺積電和三星的5nm，7nm，其技術實力還是有相當大的差距的。如果華為真的只能用中芯國際的14nm芯片，其競爭力當然也會大打折扣。
除此之外，就連14nm的生產線，中芯國際也受到了美國的嚴格限制。
前段時間，中芯國際向ASML公司購買的光刻機遲遲到不了貨壹事，也曾引起了國人的極大關註。
ASML雖然是壹家荷蘭公司，但是其光刻機技術卻是美國的。為了避免被美國針對，ASML公司也因此遲遲沒有給中芯國際發貨。
所以，中芯國際在芯片生產設備方面，也壹直受制於美國。
想要依靠國產自主化，真的是難上加難。
華為既不搞芯片封測，也不制造芯片，那它到底憑什麽成為中國的“芯片之光”的呢？
那是因為，華為海思是壹家頂尖的芯片設計公司。
華為海思，全稱深圳市海思半導體有限公司，成立於2004年10月，其前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。
華為海思是華為芯片設計的控股公司，在經過十幾年的發展後，華為海思已經成為了全球頂尖的芯片設計公司之壹，其先進的鯤鵬處理器和自主的麒麟芯片，在國際上具有很大的競爭力。
如果華為無法與芯片制造，芯片封測企業合作，只要它還能夠設計芯片，它仍然還是具有重大優勢的。
然而，壹個殘酷的事實就是，華為在芯片設計環節，同樣也受到了美國的嚴格限制，可謂是阻礙重重。
首先說說華為芯片設計所使用的架構，其采用的是英國arm公司的公版架構，在其公版架構之上，進行了自主的二次開發。
就像手機系統壹樣，國內大多數的手機廠商采用的都是安卓系統，但有許多廠商是在安卓系統的原有基礎之上進行二次開發，形成了自己獨有的手機系統的。比如華為，小米，vivo等等，都是如此。
因此，英國arm公司是否繼續與華為合作，就顯得尤其重要了 。
總而言之，arm公司在這件事情上壹直是朝令夕改，變化莫測，著實有點不靠譜。未來到底會如何，我們誰也不知道。
除了芯片設計架構之外，另壹個更為頭疼的問題，就是芯片設計所使用的軟件。
在芯片設計的過程中，芯片設計公司壹般都要用到eda設計軟件。這就像妳要p圖，壹般都要用到ps壹樣，這個是整個行業的專業軟件。
然而，主要問題就出現在這個方面。
目前，全球eda軟件供應者主要是國際三巨頭Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登電子 科技 ）和Mentor Graphic（明導國際），三大eda企業占全球市場的份額超過60%。
而華為所使用的eda設計軟件，主要也是來自於這三家。
但壹個不幸的事實是，這三家公司全部都是美國的。其中Mentor Graphic（明導國際）雖然2016年被德國西門子收購，但是其專利技術卻全部屬於美國。
因此，在芯片設計的eda軟件方面，華為也受到了美國的嚴格限制。壹旦沒有了eda軟件，設計芯片對華為來說，就基本上是天方夜譚了。
雖然國內也有eda軟件的傑出企業，比如龍頭企業華大九天，但是華大九天的整體實力與三大巨頭相比，還是有非常大的差距的。
如果華為采用華大九天的eda軟件設計芯片，其效率和質量，是完全可以預見的。
所以，華為海思雖然是壹家頂尖的芯片設計公司，但是在美國的制裁和打壓下，也同樣顯得寸步難行，阻礙重重。
目前華為在芯片產業鏈條的各個環節，基本上都被美國全方位鎖死，其處境是相當的艱難，可以說是迎來了發展至今的“至暗時刻”。
作為中國芯片產業的龍頭企業，這不僅是華為的“至暗時刻”，也是中國整體芯片產業的“至暗時刻”！
如今華為在美國的制裁和打壓下，難以再繼續更新和生產新的手機芯片。
當華為芯片的存貨都已經賣完的時候，其今後的路，又將何去何從呢？
當然，我並不主張投降主義，盡管美國的制裁和打壓如此殘酷，但中國人從來都是硬骨頭。
在如今“至暗時刻”的現實處境下，就更需要國內整體芯片產業中的各個企業協同合作，***度難關。
正所謂，“團結就是力量”，相信在中國人的集體努力下，我們最終會迎來美好的明天。