國家知識產權局正式向外界公布了華為在國內提交的壹項高端智能機設計專利，這款智能機極具未來感。通過公布的幾張草圖和彩色效果圖我們可以看出來，華為這款智能機的機身具有超窄的四面邊框，相比以前的機型，它的距離大大縮小了不少，並且在頂部邊緣的位置可以顯示時間，電量，網絡信號強度等相關信息，這樣的展示方式十分有趣。這體現了華為對全面屏的深刻認知，將全面屏發揮到了極致。通過這樣的獨特的設計，智能機的主屏幕就可以顯示更多的內容，而不會被這些基礎信息占用。
同時，在公布的渲染草圖中，我們看不到前置攝像頭的孔所在的位置，有相關信息表示，這款智能機將采用屏下隱藏式的前置攝像頭方案，這將是華為智能機的壹大進步，隱藏攝像頭將大大提高手機科技感。除了隱藏式攝像頭，不出意外，華為的成像效果也將繼續與徠卡合作相機系統。
此外，這款智能機的金屬邊框也十分獨特，通過彩色效果圖我們看可以看出來，它不僅延伸到機身的四個邊角，而且還有助於防止在受到跌落時傷到原本就已經十分輕薄的設備的屏幕。它的後置攝像頭采用了方形的四攝模組，被安排在了機身背部上方居中的位置，然而設備中的閃光燈的位置就位於鏡頭的下方。但是目前，這款智能機的後置攝像頭的具體參數我們還不得而知，但是壹定會比之前的設備都要提高很多。
從效果圖上顯示的智能機的側面來看，華為新款智能機的機身較薄，而後置攝像頭突出，可見華為在後置攝像頭上進行了很大的研究。對於這款智能機，有望在2021年面世，不少網友都表示很期待，面對這樣的科技感十足的智能機，大家都很心動。