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華為首個晶圓廠曝光,或將生產光通信芯片和模塊

芯片產業鏈龐大且復雜,特別是技術專利較多,壁壘重重。任何壹家公司想要掌控整個芯片產業鏈並不現實,全球通力合作才是最優的方式,能夠將資源利用率提到極致。實際情況也是如此,例如芯片架構公司有ARM、英特爾等,芯片研發公司有華為、高通等,光刻機生產公司有ASML、尼康等,芯片代工公司有臺積電、三星等。

技術差最終會影響利益分配,兩者之間甚至會出現十倍、百倍以上的差額。華為在5G領域發展迅猛,令技術強國感到擔憂。為了打壓華為的發展,芯片產業平衡的合作關系被打破,華為面臨無芯可用的窘迫局面。情勢所迫,華為只好獨自 探索 芯片產業鏈中的更多可能性。

根據DigiTimes的消息,華為將在湖北武漢市建立第壹家晶圓廠,預計從2022年開始分階段投產。根據相關人士透露,華為這家晶圓廠主要生產的是光通信芯片和模塊,從而實現半導體上的自給自足。

早有傳聞華為將會在武漢成立海思光工廠,壹個是華為曾經擬在國內發債,早期規模為30億,中期規模為200億;壹個是武漢市曾經發布了壹份地塊規劃方案,其中也提到了海思光工廠項目。

光通信芯片究竟是何物,華為缺芯問題能否徹底解決呢?

很遺憾,光通訊芯片並不能解決華為手機缺芯的問題,兩者應用並不在同壹領域。雖然大部分人認識華為,通過的是手機、平板、智慧屏等個人消費業務,但是華為卻是壹家通訊制造公司。光通訊芯片主要應用於光通訊領域,該領域華為保持著世界領先。早期任正非在接受采訪時就談到了這個問題,華為能夠做到800G光通訊芯片,美國據此還很遙遠。

全球5G基站市場再次洗牌,華為5G重新奪回第壹。本次在武漢建立的晶圓廠,光通訊芯片勢必會為成為華為通訊的堅強基石,不會再有類似5G基帶芯片無法生產的問題。

國內光刻機尚無突破之前,外部購買芯片或將會是華為最好的選擇。

根據國內相關專家介紹,28nm工藝制程的純國產芯片今年便可實現,14nm工藝制程的純國產芯片明年便可以實現。既然是純國產,那麽勢必不會受到美國核心技術的限制,是否意味著明年國內光刻機企業能夠到達14nm工藝制程的水平呢?

華為也近期公布壹份技術專利,叫做《壹種芯片的同步方法及相關裝置》。很多用戶便有了猜測,雙14nm工藝制程芯片能否達到或趨近於單7nm工藝制程芯片的性能呢?

網絡上對此話題討論不斷,個人略顯保守,認為實現的可能性較低。單純依靠芯片的疊加,並不會產生壹加壹大於二的效果,否則眾多 科技 企業也不會熱衷於工藝制程上的提升。並不是質疑華為的科研實力,或許該專利就不是應用於這個方面。暫且拋開性能不談,壹個是芯片疊加的功耗問題,壹個是產生的溫度問題,壹個是體積問題,這些都不適合手機類產品所使用。

種種跡象表明,高通已經開啟了華為芯片的供貨之門。

華為鴻蒙2.0版本發布會上,壹款平板電腦使用的是高通驍龍870處理器;另外壹份9月份即將發布的平板電腦,將會使用高通驍龍870處理器;華為麥芒10SE手機搭載的也是高通驍龍480處理器。高通近期將要推出壹款閹割了5G功能的驍龍888處理器,據消息稱這款處理器也是為了華為所打造。

自研處理器之路被封死,外部購買無疑是最佳的方案。本次華為首個晶圓廠雖然只生產光通信芯片和模塊,但是並不確保第二個、第三個晶圓廠不向其他領域發展。

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