8月6日，華為申請的壹項名為 芯片封裝結構、電子設備、芯片封裝方法以及封裝設備發明專利被公開。
申請公布號： CN113228268A
申請號： CN201880100493.2
分類號： H01L23/538
分類： 基本電氣元件
公開（公告）號： CN113228268A
公開（公告）日： 2021-08-06
發明名稱： 芯片封裝結構、電子設備、芯片封裝方法以及封裝設備
發明人： 郭茂;李珩;張曉東
申請人： 華為技術有限公司
申請日期： 2018-12-29
申請公布日期： 2021-08-06
A的意思為審理階段，尚未授權。
結合 近期 他們 引進 包括 芯片 工程師 ，推測 菊 廠 應該 在 發力 芯片 制造 ，不清楚 是否 包括 制造 工藝 ，還是 制造 依托 中芯 國際 。
摘要：
本申請提供了壹種芯片封裝結構、電子設備、芯片封裝方法以及封裝設備，包括芯片以及基板，所述芯片的第壹表面設置有第壹電連接件，所述基板的第壹表面設置有第壹鈍化層，所述第壹鈍化層設有凹槽，所述凹槽內部電鍍有第二電連接件，采用本方面所示的芯片封裝結構，所述芯片的第壹電連接件和與設置在所述第壹鈍化層內部的第二電連接件直接電連接，且第壹鈍化層的厚度比較薄，有效的降低了芯片和所述基板之間的聯通路徑，提高了芯片和所述PCB板之間的導電性能，且有效的降低了芯片封裝結構的成本，降低了生產芯片封裝結構的成本。
我國 也是芯片 封測 的重要 基地 ， 領先的芯片封測企業有四家，分別是長電 科技 ，通富微電，天水 華天 科技 和晶方 科技 。 芯片制造分為三個環節，分別為上遊設計環節，中遊制造環節和下遊封測環節，相對於設計和制造，封測的技術難度比較低。
由於芯片封測技術難度比較低，規模經濟將成為可能，所以，全球主要的封測企業基本上全部分布在人口比較密集的 亞太地區。並且在成本和配套的驅動下，全球幾乎所有的封測企業開始紛紛在國內建廠，這導致大陸芯片封測產值以20%的年均復合增長率在上漲，產業轉移趨勢基本確定。
附上集成電路產業鏈。
加油，我的國。早日擺脫芯片制造卡脖子問題。