天機8100和天機9000是聯發科設計的。對於集成soc來說，芯片量產的前提首先必須是集成設計。天翼芯片現在支持5G信號，也就是說芯片內部需要集成5G射頻芯片。華為的麒麟僅限於制造5G射頻芯片。
華為之所以能使用高通的4G芯片，是因為高通的soc是美國自主設計的產品，裏面的射頻芯片也是美國的知識產權。雖然美國對華為進行了制裁，但美國公司並不認同這種做法。
美國對華為發布禁令後，高通與政府進行了會談，大意是如果美國不允許華為自主研發芯片，不會限制華為的發展，但可能會將數十億美元的市場拱手讓給高通的其他競爭對手。
據悉，華為被制裁後，還與高通和聯發科簽署了采購函。聯發科的soc本身在低端價格區間的市場占有率就非常高。如果加上華為的市場份額，整體來看，未來聯發科的產品份額將達到三分之二，遠遠超過高通。
聯發科天機，在以前的情況下，多是配置低端產品，高端產品幾乎沒有，在驍龍都是以soc為主。現在，聯發科發布了基於arm v9架構和臺積電4nm工藝的天機9000。這款芯片首次在OPPO的find x5系列推出，這也是聯發科的芯片首次應用於高端機型。
而且這款soc與同樣基於arm v9架構和三星4nm技術的驍龍8相比優勢明顯。
這也證明高通最初的想法是正確的。如果華為和聯發科發布，高通的市場份額很可能會被聯發科超越。
至於華為為什麽現在不采購聯發科的8100和9000，壹方面這兩款新SOC需要很長時間的磨合，尤其是華為的成像算法，需要大量的時間去嘗試和優化。而且聯發科整體soc設計不如高通，容易翻車。
另壹方面，聯發科天機的5G射頻前端還是美國技術，很難采購。高通的驍龍本身就是美國的土生土長。華為采用高通的soc也可以看做是增加了高通的市場份額，有助於美國半導體技術及其在行業中的份額。從各方面來看，華為現在采用高通的soc是最安全的選擇。只能選擇先活下去，再想破局的辦法。