隨著鴻蒙系統系統的正式推出,美國對我們軟件系統的封鎖徹底失敗,現在唯壹的問題似乎是半導體芯片等硬件和技術設備。
然而,誰能想到,有消息稱高通已經恢復向華為供應芯片。
果不其然,在華為最近發布的Mate Pad系列產品中,有壹款尺寸為10.8英寸的Mate Pad Pro,其核心處理器為高通的驍龍870,但這款驍龍870芯片並非5G,而是高通設計的4G版本。
雖然只是4G芯片,但對於沒有核心可用的華為來說,這是雪中送炭。即使華為智能手機從5G降級到4G,依然保持了品牌的延續性。至少華為保留了重新崛起的希望,只有國產芯片突破封鎖。
值得註意的是,自從芯片禁令後,很多公司都恢復了對華為的供貨,但都是美國公司。至於臺積電和阿斯麥,在特殊領域非常突出的非美國企業,盡管壹再呼籲,其出口仍然受到嚴格限制。
臺積電是由美國建立的。
結合老美近兩年在本土芯片產業的布局,不難發現臺積電已經穩坐江山。
首先,臺積電和阿斯麥被限制出口到中國市場,所以他們只能依靠西方和歐洲市場。
其次,邀請臺積電以500億美元的補貼和EUV光刻機的優先購買權在美國設廠,促進其本土芯片制造水平的提升,彌補短板。
最後,臺積電的核心技術將被轉移,然後全球高精度芯片供應鏈將掌握在我們自己手中。
臺積電雖然知道在美國建廠的成本有多高,但最終還是因為產業鏈上不可或缺的美國技術,想以此換取出貨的自由,同意了這個要求,決定投資270億美元建設6個5nm晶圓廠和1 3nm晶圓廠。
據外媒報道,臺積電位於亞利桑那州的工廠已經開工建設,這意味著壹切都已經塵埃落定,美國也達到了目的。另壹方面,臺積電並沒有等待它想要的供應許可證。
是時候認清現實了。
在這場中美之間的“科技博弈”中,臺積電雖然聽了老美的話,扮演了“反派”的角色,但最終得到的,除了大陸企業的“仇恨”,或許只有老美的空頭承諾了。然而,美國的芯片制造水平將隨著臺積電的到來而大大提高,臺積電將失去其在代工領域的獨特性。
這可能是美國的真正目的,壹方面遏制中國高科技的崛起,另壹方面彌補自身的不足,擺脫對臺積電制造技術的依賴,甚至實現對臺積電的控制。
更重要的是,在芯片禁令期間,所有美國公司都遭受了不同程度的損失。然而,高通等美國公司可以通過部分供應許可,繼續在中國的半導體消費市場賺錢。
我不得不說,臺積電真的應該認清現實。與損人利己的老美綁在壹起,無異於“虎皮求疵”,最後能得到什麽好結果?不如依靠我們自己國家的巨人來實現“去美化”,徹底擺脫對美的依賴。