隨著鴻蒙系統系統的正式推出，美國對我們軟件系統的封鎖徹底失敗，現在唯壹的問題似乎是半導體芯片等硬件和技術設備。
然而，誰能想到，有消息稱高通已經恢復向華為供應芯片。
果不其然，在華為最近發布的Mate Pad系列產品中，有壹款尺寸為10.8英寸的Mate Pad Pro，其核心處理器為高通的驍龍870，但這款驍龍870芯片並非5G，而是高通設計的4G版本。
雖然只是4G芯片，但對於沒有核心可用的華為來說，這是雪中送炭。即使華為智能手機從5G降級到4G，依然保持了品牌的延續性。至少華為保留了重新崛起的希望，只有國產芯片突破封鎖。
值得註意的是，自從芯片禁令後，很多公司都恢復了對華為的供貨，但都是美國公司。至於臺積電和阿斯麥，在特殊領域非常突出的非美國企業，盡管壹再呼籲，其出口仍然受到嚴格限制。
臺積電是由美國建立的。
結合老美近兩年在本土芯片產業的布局，不難發現臺積電已經穩坐江山。
首先，臺積電和阿斯麥被限制出口到中國市場，所以他們只能依靠西方和歐洲市場。
其次，邀請臺積電以500億美元的補貼和EUV光刻機的優先購買權在美國設廠，促進其本土芯片制造水平的提升，彌補短板。
最後，臺積電的核心技術將被轉移，然後全球高精度芯片供應鏈將掌握在我們自己手中。
臺積電雖然知道在美國建廠的成本有多高，但最終還是因為產業鏈上不可或缺的美國技術，想以此換取出貨的自由，同意了這個要求，決定投資270億美元建設6個5nm晶圓廠和1 3nm晶圓廠。
據外媒報道，臺積電位於亞利桑那州的工廠已經開工建設，這意味著壹切都已經塵埃落定，美國也達到了目的。另壹方面，臺積電並沒有等待它想要的供應許可證。
是時候認清現實了。
在這場中美之間的“科技博弈”中，臺積電雖然聽了老美的話，扮演了“反派”的角色，但最終得到的，除了大陸企業的“仇恨”，或許只有老美的空頭承諾了。然而，美國的芯片制造水平將隨著臺積電的到來而大大提高，臺積電將失去其在代工領域的獨特性。
這可能是美國的真正目的，壹方面遏制中國高科技的崛起，另壹方面彌補自身的不足，擺脫對臺積電制造技術的依賴，甚至實現對臺積電的控制。
更重要的是，在芯片禁令期間，所有美國公司都遭受了不同程度的損失。然而，高通等美國公司可以通過部分供應許可，繼續在中國的半導體消費市場賺錢。
我不得不說，臺積電真的應該認清現實。與損人利己的老美綁在壹起，無異於“虎皮求疵”，最後能得到什麽好結果？不如依靠我們自己國家的巨人來實現“去美化”，徹底擺脫對美的依賴。