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機械設備怎麽申請專利

機械類專利技術交底材料說明

發明創造涉及機構、裝置或廣義上具有結構的產品(包括電子產品),申請時應提供如下內容:

◎機構或裝置的名稱、用途

◎現有技術及其不足

首先介紹壹下與本發明最接近的現有的機構或裝置,說明其主要結構及作用原理,同時指出這種現有技術的結構原理所存在的缺點或不足之處。

如果有條件的話,最好可以提供相關的介紹,或已經公開發表的論文或專利文獻;可以提供現有技術的附圖,結合該附圖說明其結構原理。

◎本專利的目的

指出本發明的技術方案對現有技術進行改進的目的,或者說是為了解決現有技術中所存在的什麽缺陷。

◎詳細描述本發明的機構或裝置

對照提供的附圖,並引用附圖中的標號,詳細說明本發明的機構或裝置中與發明目的相關聯的組成部分,說明各組成部分的必要形狀及相互之間的連接關系。

例如:機械產品中的位置關系、連接關系、配合關系、相互作用關系等。

例如:電子產品中的連接關系、被作用的工作電流或信號的走向等。

說明本發明的作用原理,以及使用方法。說明附圖中各具體器件的功能、及流程圖中具體各個流程的功能。

涉及運動部件的可以說明其動作過程。

對於本發明是否還有其他替代結構替代方案同樣能完成發明目的?如果有,請指出。

◎本發明的有益效果

說明由本發明的結構所決定的有益效果或優點,如:克服了缺點、增加了功能、降低了成本、簡化了結構、易於制造、故障率低、安全可靠、節能環保、便於操作等等。

在可能的情況下,提供相應的技術參數、數據來具體說明有益效果,可同時提供原有技術的參數數據進行對比。

◎附圖與說明

提供本發明的機構或裝置的附圖,附圖可以有多幅,要求能夠清楚表達本發明的結構。附圖可以是工程裝配圖、立體示意圖、剖視圖、局部放大圖、局部剖視圖、零件圖、電路圖……,附圖中應該對其組成部分、結構特征(如孔槽、電子單元等)等要素引出標號,以方便在文字描述部分引用這些標號進行說明。

附圖中不需標註尺寸和公差,附圖應盡可能提供電子格式。

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