光學對準——通過光學模塊，利用分光棱鏡成像和LED照明調整光場分布，使小芯片成像並顯示在顯示器上。從而實現光學對準修復。
非光學對準——根據PCB板的線和點，用肉眼對準BGA，實現對準修復。
對不同尺寸的BGA原件進行視覺對準、焊接和拆卸的智能操作設備，可有效提高返修率的生產率，大幅降低成本。BGA:封裝內存
BGA(球柵陣列封裝)的I/O端子以圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下方。BGA技術的優勢在於，雖然I/O引腳的數量增加了，但引腳間距沒有減小，從而提高了組裝成品率。雖然它
BGA功耗增加，但BGA可采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能；厚度和重量比以前的封裝技術降低；寄生參數降低，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；* * *可采用表面焊接組裝，可靠性高。
BGA封裝技術可以分為五類:
1.PBGA (Plasic BGA)基板:壹般是由2-4層有機材料制成的多層板。在Intel系列CPU中，奔騰II、III、IV處理器都采用了這種封裝形式。
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片與基板的電連接通常采用倒裝芯片(FC)的安裝方式。在Intel系列CPU中，奔騰I、II和奔騰Pro處理器都采用了這種封裝形式。
3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。
4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為條狀軟性1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方形凹陷的芯片區域(也叫空腔區域)。
說到BGA封裝，就不能不提到Kingmax的TinyBGA專利技術。TinyBGA英文叫Tiny Ball Grid Array，屬於BGA封裝技術的壹個分支。由Kingmax公司於1998年8月研制成功。芯片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，在體積不變的情況下，可以增加2-3倍的存儲容量。與TSOP封裝產品相比，體積更小，散熱性能和電氣性能更好。
BGA有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，焊球陣列作為I/O引線連接到封裝的底部。這些封裝的焊球陣列的典型間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛、錫成分主要為63Sn/37Pb、90Pb/10Sn，由於沒有這方面的相應標準，各公司焊球的直徑也不盡相同。從BGA的組裝技術來說，BGA比QFP器件有優勢，主要是因為BGA器件對貼裝精度沒有嚴格的要求。理論上，即使在回流焊的過程中，焊球偏離焊盤多達50%，由於焊料的表面張力，器件的位置也會自動校正，這壹點通過實驗證明是相當明顯的。其次，BGA不再有QFP那樣的器件引腳變形問題，BGA的平整度比QFP好，引出間距比QFP大很多，可以明顯減少焊膏印刷缺陷導致的焊點“搭橋”問題；此外，BGA具有良好的電和熱性能以及高互連密度。BGA的主要缺點是焊點檢測和修復困難，焊點可靠性要求嚴格，限制了BGA器件在很多領域的應用。