BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下方。BGA技術的優勢在於，雖然I/O引腳的數量增加了，但引腳間距沒有減小，從而提高了組裝成品率。雖然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能。厚度和重量比以前的封裝技術降低；寄生參數降低，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；* * *可采用表面焊接組裝，可靠性高。
說到BGA封裝，就不能不提到Kingmax公司的TinyBGA專利技術。TinyBGA英文叫Tiny Ball Grid Array，屬於BGA封裝技術的壹個分支，由Kingmax公司於1998年8月研制成功。芯片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，在體積不變的情況下，可以增加2-3倍的存儲容量。與TSOP封裝產品相比，體積更小，散熱性能和電氣性能更好。
采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量下僅為TSOP封裝的1/3。TSOP封裝存儲器的引腳從芯片外圍引出，TinyBGA從芯片中心引出。這種方法有效地縮短了信號的傳輸距離，信號傳輸線的長度僅為傳統TSOP技術的1/4，因此信號衰減也減小了。這不僅大大提高了芯片的抗幹擾和抗噪聲性能，還提高了電氣性能。TinyBGA封裝芯片可以抵抗高達300MHz的外部頻率，而傳統的TSOP封裝技術只能抵抗高達150MHz的外部頻率。
TinyBGA封裝的內存更薄(封裝高度小於0.8mm)，金屬基板到散熱器的有效散熱路徑只有0.36 mm..因此TinyBGA存儲器具有更高的導熱效率，非常適合長期運行的系統，穩定性極佳。