作為同樣制造手機設備的國產產商，小米和華為還是有很大的不同的。小米主要做的是手機的整體設計，而不參與芯片的設計。而華為在設計手機的基礎上，還會負責手機芯片的設計。到了現在，華為已經將自己的自研芯片鋪設到了旗下所有的產品裏，而小米還做不到這壹點。但是小米也沒有坐以待斃，在2017年的時候，小米就推出過壹款自研芯片，只是由於芯片實力較弱，並沒有鋪設在小米的很多手機上。近日雷軍稱澎湃芯片還在繼續研發，只是遭遇了很大的困難，那麽困難是什麽？澎湃芯片什麽還沒有成功呢？就我個人來看，我認為小米研制芯片的路上主要遇到了三個困難。1.專利上的困難。芯片其實是壹個比較成熟的產業了，各種專利林立，要想做好芯片，必須要有屬於自己的專利，不然還沒等芯片研發出來，遇到的各種專利壁壘已經足夠喝壹壺的了。這方面華為做的就比較好，由於很早的時候就開始了技術積累，因此華為手上握著很多關鍵專利，確保他在設計芯片的時候能夠做到無所顧忌。2.人才儲備上的不足。設計芯片是壹項尖端的、困難重重的工程，期間遇到的很多困難都需要各種頂尖的技術人才來攻克，小米目前在這方面做得也不太到位，主要還是因為小米起步晚，優秀的人才早已被其他公司挖走。3.缺少成熟企業的幫助。小米在芯片設計的路上可以說是孤軍奮戰，但是芯片設計是需要很多力量同心協力的，因此小米寸步難行其實也情有可原。雖然小米遭遇了很大的瓶頸，但是我們也不用過於悲觀。雷軍自己也說了，困難雖大，但是絕不會放棄，希望小米的芯片設計會有更好的明天！