作者：韓晉
杭州立昂微電子股份有限公司專業從事半導體材料、半導體芯片及相關產品的研制，產品主要包括半導體矽片、半導體分立器件芯片及分立器件成品，其中半導體矽片產品主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的矽拋光片與矽外延片；半導體分立器件芯片產品主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片；半導體分立器件成品主要為肖特基二極管。公司始終堅持“以市場為導向、用質量求生存、靠規模增效益、視創新為靈魂”的總體發展戰略，不斷求新圖變，努力追趕世界先進水平，逐步鞏固在國內半導體矽片行業及肖特基二極管芯片行業的領先地位。
註重自主研發創新
掌握多項核心技術
作為國家創新型試點企業，立昂微壹直將技術創新作為重要的發展戰略，建立了較為完善的技術創新機制。公司在多年積累的研發管理經驗的基礎上，已經形成了壹套系統的自主研發管理標準，建立了包含市場需求分析、研發立項管理、實施與檢查等多環節在內的研發流程體系，現已成為行業內產、學、研、用壹體化的半導體產業平臺。作為國內主要的半導體矽片生產廠商和重要的分立器件生產廠商，公司經過多年的技術積累和生產實踐，已熟練掌握了4-8英寸矽拋光片及矽外延片、6英寸肖特基二極管芯片、6英寸MOSFET芯片生產多項具有自主知識產權的核心技術，形成了成熟的生產工藝體系，現已取得授權專利58項，其中發明專利30項、實用新型專利28項。
公司先後承擔並成功完成了 科技 部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示範工程、信息產業技術進步與產業升級專項、工信部電子信息產業發展基金、集成電路產業研發專項資金等國家重大科研項目。公司還牽頭承擔了國家02專項的200mm矽片研發與產業化及300mm矽片關鍵技術研究項目，並於2017年5月通過國家正式驗收。公司及其子公司榮獲國家技術發明獎二等獎、浙江省技術發明壹等獎、中國半導體創新產品和技術獎等重要獎項。在中國半導體行業協會組織的歷年中國半導體十強企業評選中，立昂微電位列2017年度中國半導體功率器件十強企業第八位；子公司浙江金瑞泓2015至2017年度連續三年位列中國半導體材料十強企業第壹位。
公司較強的技術儲備和豐富的研發經驗為公司研發提供了堅實的基礎，確保自主研發的連續性、穩定性與有效性。未來，公司的研究方向主要為大尺寸半導體矽片、肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、射頻集成電路芯片等領域，以期在原有技術積累的基礎上實現突破，優化產品結構，提高產品質量，增強公司盈利能力。
完善壹體化產業鏈
提供多元化產品服務
公司充分利用子公司浙江金瑞泓半導體矽片的制造優勢，貫通半導體矽片與分立器件芯片的上下遊產業鏈，使公司能夠從原材料端就開始進行質量控制與工藝優化，縮短研發驗證周期，保障研發設計彈性，在保證盈利水平的同時抵禦短期供需沖擊。
公司壹體化優勢廣泛體現在業務模式的各個環節。在研發方面，公司橫跨半導體矽片和半導體分立器件兩個細分領域，涵蓋了包括矽單晶錠拉制、矽拋光片、矽外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半導體行業上下遊多個生產環節，形成了壹條相對完整的半導體產業鏈。壹方面，公司根據上下遊市場整體需求情況進行針對性研發，並保持壹定的前瞻性；另壹方面，公司根據下遊產品的技術工藝要求及時上溯調整，優化上遊產品的研發方向和技術工藝要求。同時，上下遊產品雙向互動、反饋調節的研發機制可以縮短研發周期，提高時效性。在采購方面，公司掌握了上下遊之間的業務銜接和技術銜接，從而可以從源頭確保原材料的生產工藝和技術參數，確保上遊產品對下遊產品供應的穩定性，主要原材料的供給內部化有利於抵禦原材料市場供求失衡所帶來的沖擊；在生產方面，公司從原材料端就開始進行質量控制，有利於優化技術參數和生產工藝，提高上下遊產品的質量穩定性；在銷售方面，公司涵蓋包含半導體矽片與半導體分立器件產業鏈上多種產品的生產，具備為下遊客戶提供多元化產品和服務的能力。
堅持嚴格質量管理
贏得客戶廣泛認可
立昂微始終堅持高品質標準，在技術上滿足半導體行業高端客戶的要求。為此，公司成立伊始就建立了嚴格的質量保證體系，先後通過ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等體系認證。目前，公司能夠分別按國際SEMI標準、中國國家標準、銷售目的地國家標準及客戶特定要求控制產品質量。
在嚴格和高標準的品質保證之下，公司已經成為部分國際知名公司的穩定供應商，並通過了其對產品質量體系、產品工藝和產品質量的嚴格審核和認證。同時，這些客戶的嚴苛要求和新的需求也進壹步推動了公司管理水平、質量控制水平的不斷提高。經過多年的努力，公司已開發出壹批穩定客戶群，其中包括ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣半導體、臺灣漢磊、中芯國際、華虹宏力、華潤微電子、士蘭微等，同時已順利通過諸如博世、大陸集團等壹流 汽車 電子客戶的VDA6.3審核認證。
公司質量與客戶優勢主要體現在采購、生產、銷售等環節。在采購方面，公司執行嚴格的質量控制體系，制定了嚴格的采購管理制度，從采購內容、供應商選擇、采購計劃編制和具體采購方式等方面對采購工作進行了規範，確保原材料符合質量要求；在生產方面，公司產品符合相關國家標準、行業標準、企業標準及特定客戶要求，產品具有較高的質量水平、穩定性及良品率，能夠滿足客戶對不同產品的特定要求；在銷售方面，在嚴格和高標準的質量控制之下，公司通過了國內外高端客戶對公司產品質量體系、產品工藝和產品質量的嚴格審核和認證。未來，公司將通過實施重點客戶銷售策略、強化銷售團隊建設、建立完善市場信息搜集分析機制等方式進壹步進行市場拓展。
豐富產品種類結構
持續攻關提升實力
在半導體矽片行業，公司長期致力於技術含量高、附加值高的半導體矽片的研發與生產，具有矽單晶錠、矽研磨片、矽拋光片、矽外延片的完整工藝和生產能力。公司將依托技術研發、客戶基礎和品牌影響力等方面的優勢，在擴產8英寸半導體矽片產量的同時，爭取早日實現12英寸半導體矽片的產業化。在半導體分立器件行業，經過多年發展，公司已擁有完整的肖特基二極管芯片生產線，產品以中高端肖特基二極管芯片為主，在生產技術、產品質量、成本控制等方面具有較強競爭優勢，並已將產品線拓展延伸至半導體分立器件成品。同時，公司還引入了MOSFET芯片生產線，進壹步豐富了半導體分立器件的產品線。公司將立足於現有的市場、技術、工藝、管理、營銷等方面的優勢，進壹步延伸和完善產業鏈，豐富公司產品種類和結構，提高盈利水平。此外，公司還將加快實施砷化鎵微波射頻集成電路芯片項目，實現6英寸GaAsRFIC芯片的量產，進壹步優化公司業務結構。近年來，半導體矽片市場景氣度較高，產品供不應求，立昂微此次募投的“年產120萬片集成電路用8英寸矽片項目”將快速擴大公司8英寸矽片產品的生產規模，有效緩解當前產能壓力，充分發揮規模效應，提高市場占有率，提升公司盈利能力。項目建成達產後，預計年新增銷售收入48000萬元，年新增稅後利潤9125萬元。
未來，立昂微將繼續本著審慎嚴謹原則，堅持自主研發，積極謀求多層次、多領域合作，力圖攻克壹批關鍵技術。在半導體矽片方面，重點發展集成電路用12英寸矽片業務，用以部分填補國內廠商供應12英寸矽片的空白。公司將著力開發適用於40-14nm集成電路制造用12英寸矽單晶生長、矽片加工、外延片制備等成套量產工藝，實現12英寸半導體矽片的國產化，打破我國12英寸半導體矽片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規模集成電路產業的發展奠定堅實基礎。在半導體器件方面，壹方面優化現有產品結構、擴大產能規模鞏固和拓展在 汽車 電子、消費電子、光伏產業等終端領域的應用；另壹方面，重點發展第二代半導體射頻集成電路芯片業務，豐富和完善產品結構，充分發揮資源整合優勢，進壹步提升公司的市場競爭力。公司將進壹步延伸和完善產業鏈，謀劃布局封裝、測試、模組、元器件等細分領域，開發在性能、功耗、可靠性等方面達到國際領先水平，在價格、品質、技術支持等方面具有市場競爭力，並具有良好產業化前景的集成電路及分立器件產品，實現較大範圍的生產要素整合和優勢互補，不斷鞏固公司在國內半導體行業的領先地位，努力成為具有較強競爭力的國際壹流半導體企業。