誰也沒想到，在芯片制造技術領域率先突破的不是傳統巨頭臺積電和三星，甚至直接跨過3nm來到了2nm。不久前，臺積電剛剛更新了2nm工藝芯片的工藝開發時間表，他們的進展剛好到了提高EUV效率和升級GAA晶體管的階段。可以說進展相當緩慢。IBM的這壹官方聲明無疑給臺積電和三星帶來了相當大的壓力。他們不僅在2納米芯片制造工藝上領先，而且很有希望壹舉超過臺積電和三星，成為全球芯片領域的新兄弟。
可能很多朋友對IBM不是很了解。事實上，他們是全球最大的信息技術和商業解決方案公司，主營業務是雲計算和軟件解決方案。但他們在美國紐約奧爾巴尼有壹個專門研究芯片制造技術的研究中心，三星和英特爾在那裏與IBM進行了芯片技術合作。比如三星的3nm關鍵技術“gate-all-around”就是在這裏和IBM壹起研發成功的，IBM的2nm芯片代工很可能交給三星。畢竟IBM的7nm芯片之前是三星代工的，兩家公司長期合作愉快，沒必要換合作夥伴。由此可見，雖然我們提到芯片時很少提到IBM，但它在半導體領域擁有多項突破性的技術專利，為半導體的發展做出了巨大貢獻，甚至奠定了基礎！比如RISC處理器架構，比如1966單晶體管DRAM單元，這些都對整個半導體領域的發展起到至關重要的作用！
我們都知道5nm工藝的芯片在功耗和性能上要比7nm好很多，那麽2nm工藝的芯片有什麽優勢呢？為什麽壹定要發展2nm？首先從體積上來說，2nm工藝芯片比5nm小很多，能效高75%，運算效率高45%，運算速度快很多，但是目前還沒有確切的數字信息！當然，我們應該不會在今年或者明年看到2nm工藝芯片的量產，或者看到搭載2nm工藝芯片的產品。畢竟首發是壹方面，真正達到量產水平還需要幾年時間！
雖然這是壹家美國公司，但我們在中國與他們有很多聯系。他們在中國有開發實驗室、客戶創新中心和中國系統實驗室，中國是IBM的12 R&D基地之壹。然而，2021，1年6月，該公司宣布關閉其在1995年9月成立了20多年的中國研究院。他們給出的理由是改革中國R&D布局，但公司下屬其他機構繼續“服務”。
值得註意的是，被老美壓得喘不過氣來的華為，還是IBM的學生。1998年，華為向IBM交了40億元“學費”，正式拜IBM為師。在10年的“學徒期”裏，IBM安排了50多位專家和老師入駐華為。幫助華為提升IT系統再造、ISC(集成供應鏈)、IPD(集成產品開發)等八個項目的管理，與華為共同開發半導體集成產品和產業供應鏈。華為的核心供應商紅帽也是IBM旗下的機構。很多人也評價說，華為能在全球通信領域取得今天的成就，離不開“大師”IBM的努力和奉獻。
現在，IBM先公布2nm的制造技術，再壹次讓它在全球半導體乃至通信領域聲名鵲起。雖然這位曾經的科技巨頭收入逐年下降，雖然它的輝煌已經壹去不復返，但相信這壹次會有很大的機會沖擊臺積電。再加上三星的加持，很有希望讓“華為大師”壹舉拿下“全球芯片壹哥”。我想知道臺積電此時是否在顫抖。