以下是文獻
自上海輕工業學院研制的820光亮劑問世以來，我國鍍錫工業發展較快。國產光亮劑的基本成分由以下三部分組成:表面活性劑(OP 21，OP 10，TX 10)，芐叉丙酮，甲醛。由於使用的表面活性劑種類和質量不同，光亮劑和添加劑(萘酚、煙酸、甲酚、對苯二酚、苯酚磺酸、二氨基二苯甲烷)的配方不同，性質也不同。但作為穩定劑，它應該具備以下三個特征:
(1)對Sn4+有很強的絡合能力；
(2)對Sn2+具有抗氧化性；
(3)無其他副作用。
但應慎用氟化物，它不僅對鈦管有強烈的腐蝕作用，還可能對溶液的性能產生不良影響。雖然進口光亮劑在置換能力、抗氧化性、用量等方面都優於國產光亮劑，但到目前為止，進口光亮劑和國產光亮劑都沒有取得突破，即錫鍍層在高溫(185°C，2h或155°C，16h)老化後可焊性不穩定，必須進壹步提高。
2光亮劑特性
以“820”光亮劑為例。鍍錫光亮劑壹般不標註“開啟劑”和“補充劑”，“820”和“821”統稱為光亮劑，在配缸和日常電鍍過程中應同時添加，但添加量不同。光亮劑要根據用量來添加，如滾鍍電流為100A，每小時要添加40 ml的“821”和80 ~ 100 ml的“820”。在此基礎上，根據工藝的具體情況(電流波動、溶液溫度和進行的溶液量)和鍍件的亮度變化，酌情增減。
3溶液的制備
(1)顏色發黃、溶解性差的硫酸亞錫不能使用；(2)硫酸和酒石酸銻鉀為試劑級；(3)硫酸亞錫完全溶解後，必須立即將溶液冷卻至室溫以下，防止Sn2+水解成Sn4+，使溶液性能變差。加入光亮劑“820”15ml L(禁止用水稀釋光亮劑“820”)後，將溶液攪拌均勻，用波紋板以0.2A dm2左右的小電流電解4小時以上，最好用過濾器或冷卻循環泵使溶液保持攪拌狀態。這促進了光亮劑在溶液中完全絡合。電解後，溶液可以在合適的溫度下電鍍。試鍍前可加入光亮劑“821”約0.5 ml L，滾鍍約10min。如果零件不是太亮，可以加入光亮劑“821”約0.5 ml L..重復這些操作後，零件上的錫塗層應達到令人滿意的亮度。用上述等級的光亮劑試鍍後，零件上的錫鍍層仍達不到滿意的光亮或亮度，應檢查以下原因:(1)整流電源是否異相；(2)導電塊與導線接觸是否良好；(3)是否有大量氯離子進入溶液。
4各種工藝參數的控制和影響
4.1硫酸亞錫
硫酸亞錫的允許含量範圍很寬，即使含量只有幾克每升，也能鍍出顏色和亮度正常的鍍層。所以其含量過高或過低，主要影響電流密度，尤其是掛鍍。最佳含量範圍為20 ~ 35g·l，對於無焊接性能要求的鍍件，硫酸亞錫含量可控制在20 mL以下。壹般只要陽極不鈍化，溶液中的錫離子就會保持平衡，但必須是:(1)硫酸含量正常；(2)陽極面積充足；(3)加入適量的穩定劑。
4.2硫酸
雖然硫酸的允許含量範圍很寬，但必須小心控制。硫酸含量過高或過低都不利於陽極溶解，特別是過低，不僅使陽極鈍化，還會將Sn2+離子水解成Sn4+離子，使溶液性能變差，使錫鍍層的光亮性變差。如果沒有化學分析條件，可以通過觀察電壓的變化來控制含量。在鍍錫板不鈍化不水洗的情況下，電壓升高，說明硫酸含量太低，需要加硫酸，可以少量多次加，直到電壓恢復正常。
4.3溶液溫度
實踐證明，較低的溶液溫度控制有利於溶液性能的穩定和錫鍍層更致密的結晶。溶液溫度低，光亮劑用量少，鍍層亮度好；溶液溫度高，反之亦然。溶液的最佳溫度為10 ~ 20℃，滾鍍下限為8 ~ 15℃，掛鍍上限為10 ~ 18℃..
4.4電流密度
滾鍍時，陰極電流密度應根據被鍍件的實際面積控制在0.4 ~ 0.7adm2。或者觀察液面不冒很多氣泡，試著接通電流。
4.5電源
設計鍍液時，每升溶液的帶電量控制在0.4~0.6A為宜，既有利於溶液的穩定，又不浪費能源。
4.6滾筒速度
根據被鍍零件的特點，選擇合適的滾筒轉速是成功鍍制光亮鍍層的關鍵。認為提高滾筒轉速可以提高鍍錫層的亮度是完全錯誤的。鍍錫滾筒轉速控制在8 ~ 18r min為宜。
5電鍍液的維護
與其他金屬鍍液相比，酸性鍍錫液非常不穩定。隨著時間的推移，溶液中的Sn2+逐漸被氧化成Sn4+。即使加入穩定劑並在較低溫度下操作，這種氧化反應也是不可避免的，更不可能將生成的Sn4+還原成Sn2+。溶液的性能首先取決於Sn4+離子的積累，然後取決於光亮劑和金屬雜質的有機分解。
5.1固溶處理
電鍍壹段時間後(電流必須大於100Ah L)，鍍錫液的性能變差，鍍層亮度降低，顏色變深，表面容易起霧和斑點，焊接性能不好。此外，陽極也容易鈍化。老化的鍍錫溶液經過處理後，其性能有所提高，但達不到新配制溶液的性能。因此，對於焊接性能要求高的產品，盡量使用新配制的溶液。Sn4+離子可以用聚丙烯酰胺處理(分子量越小越好)。有機分解產物可以被活性炭吸附。亞鐵氰化鉀溶液可以去除Cu2+。
5.2日常維護
當(1)溶液停止時，波紋板常用於低電流密度電解。(2)大量水沖入鍍液後，應立即加入硫酸至配方中規定的含量，以免Sn2+水解成Sn4+，使溶液性能變差。(3)平時硫酸亞錫可直接溶於鍍液，也可溶於稀硫酸，嚴禁溶於水。
6預處理和塗底漆
(1)紫銅件和磷銅件可以軋制脫脂，不需要進行三酸酸洗，但必須用稀硫酸活化後才能入槽。
(2)黃銅件和鐵件應鍍紫銅，厚度盡量大於2μm。
(3)鋅鋁合金用濃硫酸退鍍，用鉻酸、氫氟酸、硝酸等混合酸拋光，氫氟酸和硫酸的混合溶液活化後再鍍銅。銅層的厚度必須大於3微米..
(4)使用銅和鎳作為底層，雖然是優良的阻擋層，但要充分註意鎳層容易鈍化，放置時間過長或活化不充分，錫鍍層容易起泡，甚至在高溫下老化。
7後處理和防變色
壹般來說，亮白色的錫鍍層經過適當的後處理後不會變色。鍍錫最好不要做逆流漂洗，否則鍍層會起霧，尤其是滾鍍零件。從桶中倒入盆中後，立即倒入清水，攪拌均勻，將水倒掉，如此反復三次，然後浸泡在50℃左右的磷酸三鈉稀溶液中(感覺油膩)，再用清水沖洗三次。鈍化(10g LK2Cr2O7，20LNA2CO3)有效防止變色，但必須清洗幹凈。浸泡硬脂酸溶液在鍍件表面形成保護膜是防止變色的壹種經濟有效的方法。對於儲運周轉時間較長的鍍件，最好用符合衛生標準的厚紙袋包裝，並用塑料袋覆蓋。
8塗層的可焊性
近十年來，我國壹些電鍍方面的書刊介紹，在鍍錫液中加入含有銻、鉍、銦、鈰、鎘等金屬元素的無機鹽，企圖形成錫合金，從而改善其焊接性能。這不僅證明了這種說法和做法在理論上是沒有意義的，在實踐中也是如此。應該說，錫金只有引入鉛，才能真正形成合金，從根本上改善焊接性。實踐證明，加入酒石酸銻鉀溶液有利於穩定鍍層的亮度。要提高錫鍍層的可焊性，必須采取以下措施:(1)以銅和鎳為底層；(2)保持良好的溶液性能；(3)盡量在低溫下操作；(4)硫酸亞錫的含量控制在20-35克/升範圍內；(5)塗層厚度必須大於8μm，塗層單向厚度可按0.5A dm2-8μm-30min的關系換算。
9重新電鍍和退鍍
由於各種原因，錫塗層需要重新電鍍。先在5%的稀鹽酸中浸泡10~20s ~ 20s，清洗後即可在槽中電鍍。去除不良錫塗層(不損壞基底)
(1)基體是鐵或鎳。
氫氧化鈉，Gl70 ~ 90
間硝基苯磺酸鈉(防染鹽S)，Gl70 ~ 90
t，C & gt80
(2)基體是銅及其合金(無煙酸洗配方)
硫酸(工業)，mll400 ~ 500
硝酸(工業用)，mll40 ~ 50
鹽酸(工業用)，mll8 ~ 12
硝酸鈉(工業用)，Gl70 ~ 80
明嬌，Gl 1 ~ 1.5
聚乙二醇，g l 1 ~ 1.5
測試室溫