自成立以來，金馬集團壹直致力於提供世界上最好的存儲產品解決方案。並且憑借自己的品牌在全球營銷，不僅獲得了各種專業媒體的推薦獎，也讓全球的消費者壹致認可。在2003年isuppli的調查中，Kingmax位列全球五大內存條廠商，此外，在2003年臺灣省專業資訊雜誌PCWeek第665期的調查中，Kingmax入選臺灣省內存條廠商第壹品牌。
基本介紹中文名:盛創mbth: KINGMAX成立於:1989。所在地:中國臺灣省類型:全球模組廠商集團相關、產品服務、經營策略、獲獎業績、BGA技術、技術優勢、PIP封裝、集團相關Kingmax。Kingmax成功的關鍵之壹是Kingmax集團是第壹個擁有自己的封裝和測試設備的全球模塊制造商。本集團的子公司金柏科技(Kingpak Technology Inc)擁有壹流的設備和頂尖的技術人員，整合了集團內全方位的R&D團隊，掌握了完整的核心技術，垂直整合了所有生產流程，包括晶圓切割、封裝、測試、產品R&D、設計等。，因此可以不斷創造獨特的尖端專利技術，並確保所有產品的壹致和卓越的質量。產品服務Kingmax集團並不滿足於這個成績，於是在2001成立了Kingmax Digital Inc，專註於閃存產品的研發和銷售。其中，革命性的針對SD卡和MMC卡的PIPTM(Product In Package)專利封裝技術，以其壹體化的獨特封裝和抗插拔性，創造了超越其他產品的防水、抗壓、耐熱等特殊性能，真正成為消費者享受數字生活的最佳產品。為了滿足世界各地消費者的需求，金馬集團在中國、臺北、中國大陸、中國、香港、美國、澳洲等地設有五家分公司。，除了在臺灣新竹的總部和通過0/9000/04000國際質量保證認證的專業制造工廠，能為客戶提供快速和專業的服務，使金馬成為國際領先品牌。經營策略:交鑰匙制造工藝:Kingmax是臺灣省第壹家擁有專業先進的內存條封裝測試設備的模組廠，因此在制造成本上更有優勢，可以完全掌控量產上市的時間，可以持續穩定供應全球市場需求。內存解決方案領導者KINGMAX R&D團隊長期致力於突破技術局限，創新產品，打造全球市場最具競爭力的TinyBGA封裝技術，引領技術變革，推出全系列高差異化、高穩定性的完整內存模塊產品線，為全球用戶提供最優質的解決方案。也使得KINGMAX與同行業競爭對手相比，有了進軍高頻DDR II新壹代內存的直接優勢。卓越的品質和兼容性在出廠之前，KINGMAX產品必須通過100%嚴格完整的測試和質量控制，以確保其始終如壹的品質、兼容性和可靠性。在客戶和消費者的心目中，KINGMAX已經成為質量保證和高效率的代名詞。積極發展全球品牌營銷布局，長期深耕自有品牌和渠道，建立良好的渠道管理策略和完善的MDF(營銷發展基金)體系，在全球各地區形成了緊密的營銷合作體系，促進了KINGMAX整體經營業績的穩定快速增長。完善的售後服務體系，全球終身保修和快速換貨管理體系，為客戶和消費者提供最貼心、最放心、最放心的售後保修服務，保障他們最大的權益，壹直是KINGMAX不變的理念。獲獎成果(1999 ~ 2008)1999/5“10/100m+56k局域網調制解調器”和“TinyBGA DRAM模塊”， 臺北電腦協會頒發的「A榜最佳推薦產品」1999/3「Tiny BGA DRAM模組」獲CeBIT'99泛歐euro trade Communication Magazine Now &:BEYOND「最具前瞻性創新產品獎1998/10」PC-10「PC-100 SDRAM 64M」獲1998日本DOS V magazine compatibility 技術優勢TinyBGA封裝的內存大小是TSOP封裝的三分之壹，也就是說，在同樣的空間內，TinyBGA封裝可以增加3倍的存儲容量。另外TinyBGA封裝內存不僅體積小，而且更薄。從金屬基板到散熱器的最有效散熱路徑僅為0.36mm，大大提高了存儲芯片長期運行後的可靠性，同時其線阻抗降低，芯片速度大幅提升。與傳統的TSOP存儲器封裝技術相比，它具有高容量、高電功率和高散熱功率的優點。對於用戶來說，它的運行頻率更高，效率更好，運行環境更穩定。PIP包裝PIP技術PIP是包裝中產品的全稱。這種封裝技術將能夠生產高容量、高效率、更耐用的數字存儲卡。防水、抗壓、耐熱的產品特性，讓妳的存儲卡如虎添翼，帶給妳最好的數碼生活！PIP包裝技術特點:防水:根據電子產品的性質，產品長期使用會受潮，或者不小心受潮會造成產品損壞！PIP封裝的存儲卡完全防水，不用擔心這個問題。耐高溫:產品使用時間長，溫度在所難免！溫度過高容易導致產品不穩定！用PIP封裝的存儲卡放在高達100℃的沸水中仍能正常工作。耐高壓:PIP封裝的存儲卡具有最強的靈活性。該產品堅固耐用，不易因使用不慎而破損！為您的珍貴數據增加壹道強大的安全屏障。