榮耀Magic 3 采用華為麒麟芯片
華為方面曾公布了壹項新手機專利，該專利手機最大的特點就是采用了類似屏下攝像頭方案的設計。榮耀Magic3或將采用屏下攝像頭方案。
雖然Magic3現在的消息並不多，但華為Mate40系列依舊采用挖孔屏造型，所以該設計很有可能就是為榮耀Magic3所準備的。
作為高端機型，想必Magic 3也將使用最強的華為麒麟芯片，這麽看來恐怕麒麟990 5G芯片沒跑。榮耀Magic系列壹般會作為華為新技術、新功能以及新設計的試水產品，那麽由此來看榮耀Magic3在某些方面的表現，應該會帶來不壹樣的驚喜。
雙打孔帶魚屏5G手機 Moto G 5G Plus發布：90Hz屏
摩托羅拉發布Moto G 5G Plus，Plus版本采用的是挖孔屏方案，和市面上的雙孔全面屏不同，Moto G 5G Plus的前置雙攝像頭獨立打孔，兩顆攝像頭之間也能顯示內容。
摩托羅拉Moto G 5G Plus前置1600萬主攝+400萬超廣角，後置4800萬主攝+800萬超廣角+500萬微距+景深鏡頭。
摩托羅拉Moto G 5G Plus的屏幕還是壹塊“帶魚屏”，其屏幕尺寸為6.7英寸，分辨率為2520×1080，屏幕縱橫比達到了21:9，刷新率為90Hz。
電池容量為5000mAh，支持20W TurboPower快充，支持側面指紋識別。
Moto G 5G Plus搭載高通驍龍765G移動平臺，支持5G，提供4GB+64GB和6GB+128GB兩種選擇，售價方面，64GB版售價349歐元（約合人民幣2800元），128GB版售價399歐元（約合人民幣3200元），該機將於7月8日在歐洲上架。
小米POCO新機發布：驍龍720G、6400萬四攝
小米在印度市場正式推出了新機小米POCO M2 Pro，該產品也是小米POCO系列的首款單孔全面屏機型，但並沒有在國內上市。
外形方面，新機采用挖孔屏形態，第五代康寧大猩猩玻璃材質，正面壹塊6.67英寸LCD屏幕，分辨率為FHD+，側面指紋識別，背面為拼色設計，方形四攝布局，形似浴霸。
小米POCO M2 Pro搭載高通驍龍720G芯片，提供6GB RAM+64/128GB ROM，電池容量為5020mAh，支持33W有線快充。
之前Redmi Note 9 Pro就曾搭載這顆芯片登陸印度市場，采用8nm工藝，8核Kryo 465（2xA76+6xA55），主頻最高2.3GHz，CPU性能提升60%，GPU為Adreno 618，性能較驍龍712的Adreno 616提升75%。
小米POCO M2 Pro背部采用後置四攝，6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+500萬微距和200萬景深四攝，前置則是壹顆1600萬像素自拍鏡頭，而且排布的方式有點像浴霸風格，這與此前Redmi在印度發布的Redmi Note 9 Pro相似。
小米POCO M2 Pro采用的是側邊指紋解鎖方案，機身厚度為8.8mm。正面部分，其采用壹塊6.7英寸挖孔屏，具有60Hz刷新率以及FHD+的分辨率。小米POCO M2 Pro 6+64GB版14999盧比（約1400元）、6+128GB版16999盧比（約1600元）。