榮耀Magic 3 采用華為麒麟芯片
華為方面曾公布了壹項新手機專利,該專利手機最大的特點就是采用了類似屏下攝像頭方案的設計。榮耀Magic3或將采用屏下攝像頭方案。
雖然Magic3現在的消息並不多,但華為Mate40系列依舊采用挖孔屏造型,所以該設計很有可能就是為榮耀Magic3所準備的。
作為高端機型,想必Magic 3也將使用最強的華為麒麟芯片,這麽看來恐怕麒麟990 5G芯片沒跑。榮耀Magic系列壹般會作為華為新技術、新功能以及新設計的試水產品,那麽由此來看榮耀Magic3在某些方面的表現,應該會帶來不壹樣的驚喜。
雙打孔帶魚屏5G手機 Moto G 5G Plus發布:90Hz屏
摩托羅拉發布Moto G 5G Plus,Plus版本采用的是挖孔屏方案,和市面上的雙孔全面屏不同,Moto G 5G Plus的前置雙攝像頭獨立打孔,兩顆攝像頭之間也能顯示內容。
摩托羅拉Moto G 5G Plus前置1600萬主攝+400萬超廣角,後置4800萬主攝+800萬超廣角+500萬微距+景深鏡頭。
摩托羅拉Moto G 5G Plus的屏幕還是壹塊“帶魚屏”,其屏幕尺寸為6.7英寸,分辨率為2520×1080,屏幕縱橫比達到了21:9,刷新率為90Hz。
電池容量為5000mAh,支持20W TurboPower快充,支持側面指紋識別。
Moto G 5G Plus搭載高通驍龍765G移動平臺,支持5G,提供4GB+64GB和6GB+128GB兩種選擇,售價方面,64GB版售價349歐元(約合人民幣2800元),128GB版售價399歐元(約合人民幣3200元),該機將於7月8日在歐洲上架。
小米POCO新機發布:驍龍720G、6400萬四攝
小米在印度市場正式推出了新機小米POCO M2 Pro,該產品也是小米POCO系列的首款單孔全面屏機型,但並沒有在國內上市。
外形方面,新機采用挖孔屏形態,第五代康寧大猩猩玻璃材質,正面壹塊6.67英寸LCD屏幕,分辨率為FHD+,側面指紋識別,背面為拼色設計,方形四攝布局,形似浴霸。
小米POCO M2 Pro搭載高通驍龍720G芯片,提供6GB RAM+64/128GB ROM,電池容量為5020mAh,支持33W有線快充。
之前Redmi Note 9 Pro就曾搭載這顆芯片登陸印度市場,采用8nm工藝,8核Kryo 465(2xA76+6xA55),主頻最高2.3GHz,CPU性能提升60%,GPU為Adreno 618,性能較驍龍712的Adreno 616提升75%。
小米POCO M2 Pro背部采用後置四攝,6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+500萬微距和200萬景深四攝,前置則是壹顆1600萬像素自拍鏡頭,而且排布的方式有點像浴霸風格,這與此前Redmi在印度發布的Redmi Note 9 Pro相似。
小米POCO M2 Pro采用的是側邊指紋解鎖方案,機身厚度為8.8mm。正面部分,其采用壹塊6.7英寸挖孔屏,具有60Hz刷新率以及FHD+的分辨率。小米POCO M2 Pro 6+64GB版14999盧比(約1400元)、6+128GB版16999盧比(約1600元)。