蘋果、三星、華為這三大手機廠商，蘋果屬於特立獨行的存在，移動終端方面的實力也特別強，那華為可以設計出集成基帶的芯片，蘋果為什麽就不行呢？外掛基帶的A14芯片是妥協的產物嗎？我來說說我的觀點。
不要高看了蘋果，小瞧了華為華為在智能手機芯片領域的實力特別強，設計出的麒麟820、985、990、5000芯片都是集成5G基帶的芯片，高中低端占了個遍，高通、三星和蘋果在這方面被華為甩了幾條街，但很多人依然覺得華為的芯片不行，其實麒麟芯片的性能也可以很激進，超頻不只有高通會，但華為不那麽做的原因很簡單: 功耗、發熱都會隨著性能而改變，做的均衡壹些對用戶來說是有利無弊的。
蘋果A系芯片的性能領先高通、海思壹代，但基帶方面的解決方案還太過依賴它人，跟高通鬧崩以後，英特爾基帶的表現不盡人意，可以說信號就沒太好過，也因英特爾的原因遲遲沒有推出5G手機，蘋果和高通和解以後，支持5G網絡的iPhone12系列上市了，外掛基帶已經是高通目前最佳的解決方案，不得不說，華為的芯片設計能力確實行業領先。
外掛基帶的缺點集成基帶就是把基帶集成到手機芯片內，節省空間、功耗低，還有壹些潛移默化的優勢，比如發熱和網絡穩定性都會因此受到影響，通過實測，麒麟990 5G和驍龍865G芯片在5G網絡下，前者的網速、功耗、發熱以及穩定性都更強壹些，這就是集成基帶帶來的優勢。
高通也想做集成5G基帶的芯片，拿驍龍765G來說，基帶問題是解決了，但性能方面卻直接拉胯，超頻弄出個驍龍768G也不怎麽樣，“魚與熊掌不可兼得”說的就是高通的現狀，可能是礙於專利方面的問題，高通想復制海思的芯片設計都不行，只能另尋解決方案。
總結蘋果在移動終端的實力毋庸置疑，但芯片和基帶“配合”方面確實不如華為，iPhone向來以芯片和系統為賣點，如果A14可以集成5G基帶，蘋果不會退而求次的選擇外掛方式，華為在手機芯片方面確實太強了，強到某國不得不動用Z治力量來對其設阻，蘋果固然強大，但不要小瞧華為。
這是在損蘋果，還是捧蘋果呢？
蘋果為什麽做出無基帶芯片？這是因為蘋果做不出來集成基帶的芯片（SoC）呢，它還能有什麽辦法？而且蘋果不但做不出集成基帶的芯片（SoC），甚至連獨立（外掛）的基帶芯片也做不出。這麽說吧，蘋果就根本玩不了基帶，根本沒有研發基帶芯片的技術。
移動SoC，是移動芯片的最頂級模式，集成度高、能耗低、體積小，是未來的方向。目前最強大的5G移動SoC無疑是華為的麒麟9000 SoC，這款芯片已經把高通、三星都遠遠甩在了身後，蘋果更是差的不是壹點點了。
三大手機廠商三星、華為、蘋果都有自己的芯片 ，但是三星、華為都有基帶技術， 三星、華為都有獨立基帶芯片及集成基帶的SoC ，當然其中華為是最領先者，因為華為自己就是全球最強大的通信廠家。
這麽多年來，全球手機三強中只有蘋果只能做處理器芯片，當然蘋果A系列處理器性能強大，是壹款領先的移動處理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因為沒有自己的基帶技術，所以蘋果前些年壹直不得不外掛高通的基帶芯片。後來與高通鬧了矛盾、打起了官司，又不得不換用英特爾的基帶芯片，但英特爾基帶技術不成熟，這就恰恰成了蘋果手機近幾年最大的詬病之壹：信號太差！
隨著5G時代的到來，英特爾的5G基帶技術進展緩慢，而華為、高通等的5G基帶技術及產品已經完全成熟，英特爾幹脆放棄了這塊業務，直接打包把全部移動通信技術、知識產權、人才資源等全部賣給了蘋果。
蘋果開始了自己的基帶技術之旅，但是路漫漫其修遠兮但是自己缺乏技術及知識產權，收購的英特爾移動通信技術又不完善，蘋果短期內還是難以拿出自己的基帶產品。所以，蘋果去年才不得不趕緊給錢了結了與高通的官司，又用起了高通的5G基帶，終於在iPhone 12這代旗艦機上才開始了蘋果手機的5G時代。
當然，還是因為蘋果自己只有處理器，而高通基帶芯片又不幾乎可能集成進入蘋果處理器而打造壹款移動SoC，相當長時期仍然只會是蘋果處理器+外掛高通基帶芯片方式。而蘋果自己，當然很長時間內只能是做無基帶芯片了。
蘋果基帶技術何時能突破、獨立基帶芯片何時能拿出來是個大疑問，當然集成基帶的SoC那更是遙遠的未來。
蘋果現在無法研發出整合基帶的SoC芯片很好理解啊，因為它只是單純的芯片研發廠商，並不具備通信領域相關技術。
基帶核心技術在通信領域： 手機基帶是專門的通信處理模塊，其核心工作是對移動網絡信號進行解調、解擾、解擴和解碼等工作，並將解碼後的數字信號返還給上層處理系統。
從具體使用角度出發，我們使用手機的上網、電話等功能時，系統就會給基帶發送指令要求執行相關調制解調的工作，基帶處理完成後就會返回數字信號，然後我們的手機就可以開始上網或者通話。
從這個功能我們就可以看出，基帶所涉及的核心技術是通信領域相關。
蘋果不具備通信計劃： 回過頭來我們再來看蘋果的發展 歷史 ，它起家是靠組裝PC電腦和自研Mac系統發展，到了智能手機年代，雖然能研發手機芯片了，但直到2008拿到ARM架構之後才算正式進入芯片設計領域。
因此，蘋果的整個發展史和通信無任何瓜葛，壹句話解釋就是不掌握通信領域的核心技術。而通信領域經過幾十年的發展，尤其是近30年的發展，大量專利技術被現有的幾大巨頭所掌握，比如高通、華為、愛立信、諾基亞等，蘋果這種毫無通信家底的廠商很難再靠自身實力來研發通信相關技術。
這也就導致了蘋果至今無相關的基帶產品出來。這也是Intel研發出的基帶性能總這麽差的原因，因為它和蘋果類似，只是單純芯片廠商，並不是通信廠商。
現有蘋果正在研發5G基帶： 當然，蘋果顯然是甘這樣受制於人，高價購買高通的基帶始終是壹種隱患。
因此，在和高通和解之後，就直接收購了Intel的基帶團隊，畢竟Intel在這個領域也砸了不少資金，多少有了點技術累積，蘋果整合之後完全可為自己所用。
此外，這裏還得再提壹點，獨立基帶芯片和整合基帶的SoC芯片這完全是兩個難度的事情。就以高通5G基帶為例，X50、X55兩代基帶都是外掛基帶，要到今年年末的驍龍875才可能有5G SoC芯片（采用X60基帶），可見即便是高通，對手機芯片集成基帶也並非易事。
整合基帶的SoC芯片妳需要考慮更多的問題，空間布局會更有限，同時功耗將會更大，這極度考驗芯片設計廠商的能力。所以，別看現在A處理器很強，但它這只是純手機芯片，真要整合了基帶就很難說。
三星為何能研發基帶： 華為這裏就不說了，通信是人家的本家業務。那三星為啥也能研發基帶呢？
因為三星很早就意識到通信領域的重要性，2012年時正式進入4G通信設備市場，近幾年的發展整體算不錯，如今已經能算是排名第五的全球通信廠商。大家可以看看三星的5G必要專利數，其實數量並不少，可見人家對通信領域的重視。
外加上三星本身在半導體產業和電子 科技 領域就有很強的研發實力，所以能解決基帶問題。
Lscssh 科技 官觀點： 綜合來說，想要做出整合基帶的SoC芯片，妳首先得有研發出基帶的實力，而要研發出基帶就必須掌握核心的通信技術，但很可惜早前的蘋果並不是通信領域起家，沒有此類技術。當然，未來蘋果還是有可能研發出自己的基帶，乃至SoC芯片，因為當前他們對基帶的研發壹直沒有停止過。
感謝閱讀，給點個贊鼓勵下唄，歡迎關註Lscssh 科技 官，謝謝~~在基帶方面之前還是和高通關系挺好的，但是後來因為忍受不了費用太高分手了，和英特爾牽手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手機都是英特爾提供的基帶，但是最後導致的信號問題是壹個大的問題！前段時間蘋果也說了！
所以蘋果也在積極的解決這方面的問題，只能說速度比較慢，不像華為和三星發展速度那麽快的，特別是華為去年才開始還在用巴龍5000的基帶，不過也是華為自家的外掛基帶，到了麒麟990的時候就能做到整合資源，打造出自己的5GSOC芯片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技術進展。
然而今年蘋果采用外掛高通的X55基帶，還是出現了問題，在5G方面還是不穩定，而其他的安卓領域外掛基帶，相對來說還是比較成熟壹點，沒有出現那麽多幺蛾子，但是耗電量是比集成形式的5G SOC要耗電的多，要占據壹定的主板空間，但是正常使用是沒有問題的。
而三星方面相對來說他們本身就有芯片的研發和芯片的生產制造能力，只是在儲存芯片領域更加出名壹點，而目前自研芯片主要用於本土的韓國區域，和部分的國家使用，並沒有廣範圍的使用！所以目前在5G的芯片設計研究方面，華為還是保持著絕對的領先，雖然性能上算不上最優秀，但是在5G和智能ai方面表現還是非常不錯的！
所以這次被禁令限制，沒有辦法得到很多的訂單，很多國人都是表示很遺憾的！這麽優秀的芯片，不僅僅是華為的遺憾，也是國人的遺憾，而且還是全球的頂尖 科技 的遺憾！之前小米方面都表示，如果華為方面允許，他們是願意使用華為的麒麟芯片的，也願意去支持華為的鴻蒙系統！重點是看華為是否開放！
這個問題好奇怪，什麽叫無基帶芯片？應該說蘋果做不出有基帶芯片。之所以蘋果做不出基帶，壹方面是專利的問題，蘋果在通訊領域沒什麽積累，當然手上沒貨。另壹方面基帶芯片的技術門檻確實很高，妳看聯發科，每次沖擊高端都毀在基帶不給力上面。現在有能力做高端基帶的基本也就是三家，高通，華為，三星。
蘋果原來和華為壹樣只負責設計給高通代加工供應，高通不斷漲價蘋果怕依賴高通壟斷與漲價格斷供蘋果開始自主研發設計制造芯片