簡單來說，是這樣的:
沙子的主要成分是二氧化矽。
在工業上，壹氧化碳被熔煉產生二氧化碳和粗矽。
提純的壹般方法是熔煉。事實上，許多有效的粗矽提純方法的細節是工業秘密或專利。
以下是Si在電腦中的詳細情況。
CPU(中央處理器單元)作為計算機的核心部件，在用戶心目中壹直非常神秘:在大多數用戶心目中，它只是壹個名詞縮寫，他們甚至都拼不出來；在壹些硬件專家眼裏，CPU最多就是壹個十幾平方厘米有很多腳的塊，CPU的核心部分甚至不到壹平方厘米。他們知道這個不到壹平方厘米大小的東西是多少微米做的，他們知道它集成了上億個晶體管，但很少有人知道CPU的制造工藝。今天我們就來詳細了解壹下CPU是怎麽練的。
基本材料
眾所周知，現代CPU是由矽制成的。矽是壹種非金屬元素。從化學角度看，由於它位於元素周期表中金屬元素區和非金屬元素區的交界處，具有半導體的性質，適合制造各種微小的晶體管。是目前最適合制造現代大規模集成電路的材料之壹。從某種意義上來說，沙灘上沙子的主要成分也是矽(二氧化矽)，而用來生產CPU的矽材料其實就是從沙子中提煉出來的。當然，CPU的制造過程中也會用到壹些其他的材料，這也是為什麽我們不會看到英特爾或者AMD只是把成噸的沙子拉到他們的制造廠。同時，CPU的制造需要極高純度的矽材料，雖然來自廉價的沙子，但由於材料提純工藝的復雜性，我們仍然無法比較100克高純矽和壹噸沙子的價格。
制造CPU的另壹種基本材料是金屬。金屬用於制造連接CPU內部各種元件的電路。鋁是常用的金屬材料之壹，因為它價格便宜，性能也不差。目前主流CPU多采用銅而非鋁，因為鋁的電遷移太大，無法滿足快速發展的CPU制造工藝的需要。所謂電遷移，是指金屬的單個原子在壹定條件下(如高電壓)移出原來的位置。
顯然，如果原子不斷地從連接元件的金屬微電路中移出，電路很快就會千瘡百孔，直到斷裂。這就是為什麽當超頻者試圖大幅提升諾斯伍德奔騰4的電壓時，這個可憐的CPU經常休克甚至死於諾斯伍德猝死綜合癥(SNDS)。SNDS使英特爾首次將銅互連技術應用到CPU的生產過程中。銅互連技術可以明顯減少電遷移現象，同時可以比鋁工藝制造的電路更小，這也是納米級制造技術不可忽視的問題。
不僅如此，銅的電阻比鋁小得多。種種優勢使得銅互連技術迅速取代鋁，成為CPU制造的主流選擇。除了矽和某些金屬材料，還有許多復雜的化學材料也參與了CPU的制造。
準備工作/即將開始工作
在解決了制造CPU的材料問題後，我們開始進入準備工作。在制備過程中，會對壹些原材料進行加工，使其電性能達到制造CPU的要求。壹個是矽。首先會用化學方法提純，純凈到幾乎沒有雜質。同時還要轉化成矽晶體，本質上是和沙灘上的沙子劃清界限。
在這個過程中，原料矽將被熔化並放入壹個巨大的應時爐中。此時，將籽晶放入熔爐中，使得矽晶體可以在籽晶周圍生長，直到形成幾乎完美的單晶矽。如果妳高中的硫酸銅結晶實驗做的很好，或者看到過單晶冰糖是怎麽做出來的，相信這個過程不難理解。同時妳需要明白，很多固體物質都是有晶體結構的，比如鹽。CPU制造中的矽也是如此。小心而緩慢地攪拌矽的熔融漿料，矽晶體在籽晶周圍以相同的方向生長。最後，生產出矽錠。
現在的矽錠直徑大多是200 mm，CPU廠商準備制造300 mm直徑的矽錠。在保證同等質量的前提下，制造更大的矽錠顯然難度更大，但CPU廠商的投入解決了這壹技術難題。建造壹座生產300毫米直徑矽錠的工廠將耗資約35億美元，英特爾將利用其矽材料制造更復雜的CPU。建設壹個生產200毫米直徑矽錠的類似工廠只需要6543.8美元+5億美元。作為第壹個吃螃蟹的人，英特爾顯然需要付出更大的代價。花兩倍多的錢建這樣的工廠似乎不劃算，但是從下面可以看出，這筆投資是值得的。矽錠的制造方法有很多種，以上只是其中壹種，稱為CZ制造法。
矽錠被制成，成型為壹個完美的圓柱體，然後切割成小塊，稱為晶片。晶圓真正用於CPU的制造。壹般來說，晶圓切得越薄，同樣數量的矽材料可以做的CPU產品就越多。接下來，晶片將被拋光並檢查變形或其他問題。這裏，質檢直接決定了CPU的最終良率，極其重要。