自成立以來，公司壹直致力於技術創新和設計改進，以配合電子行業的促進和發展。經國家知識產權局經濟部和中華人民共和國臺灣省知識產權局批準，我們先後獲得了以下發明專利:
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在1999中，我們獲得了SMD第壹個展平新結構的專利權。這種新的結構設計可以大大降低封裝過程中芯片的應力。
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2007年，我們獲得了TO-220新結構專利。這種新的結構設計使TO-220機身更小，從而節省安裝空間；圓柱銷設計可360°彎曲，滿足客戶的無限空間設計。
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2008年，我們獲得了用於二極管加工和焊接的碳石墨焊接板的專利權。該石墨焊接板可以實現二極管制造過程中的孔徑定位引線焊接，使得晶粒定位更加準確。
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2008年，我們獲得了TO-220新結構制備方法和結構專利。新的結構制備方法提高了產品質量，縮短了生產流程，有效節約了資源。
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2008年，我們獲得了內控真空焊接爐的專利權。使用這種創新的內控真空爐進行焊接，無需添加熔劑，避免晶粒汙染，氮氣消耗量僅為普通隧道爐的1/1000。
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2008年，SMD半導體元件SMD被授予專利權，首先使新結構變平。這種新的結構設計可以大大降低封裝過程中芯片的應力。
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2008年，我們獲得了SMD新的先整平結構制備方法的專利權。新的結構制備方法提高了產品質量，縮短了生產流程，有效節約了資源。
這些創新發明主要改進了石墨焊接板的結構，晶體管的組合結構和焊接爐的新設計，提高了二極管的質量，增強了空間設計的靈活性，減少了耗材，從而為您提供更優化的產品性價比！
社會在不斷進步，我們將不懈努力，創造更多新技術，與您共同發展！